Boyd Laconia, LLC 半导体芯片产品线

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器件型号 (MPN)	制造原厂	封装规格	电气特性与技术摘要	规格书 / 详情
241202B91200G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	241202B91200G	下PDF 详情
KU-SMK-0495-ES-ST-0,6MM-SG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	KU-SMK-0495-ES-ST-0,6MM-SG	下PDF 详情
EA-170-H125-T710 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	STD,EA-170-H125-T710, CLIP ATT	下PDF 详情
6094B PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	THM,18669B REV P-G	下PDF 详情
10-6327-01G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEATSINK BGA W/PUSH PINS	下PDF 详情
KU-SMK-0498-ES-ST-0,8MM-1-SG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	KU-SMK-0498-ES-ST-0,8MM-1-SG	下PDF 详情
374824B00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	374824B00000G	下PDF 详情
576802B00000,MOD (038326) PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	576802B00000,MOD TAB (038326)	下PDF 详情
241809B92200G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	241809B92200G	下PDF 详情
311505A00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
372924M02000G( 10-5597-02G ) PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	372924M02000G( 10-5597-02G )	下PDF 详情
533722B02552G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEAT SINK	下PDF 详情
PF436G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HTSK-PF436G-ZA4951	下PDF 详情
501706B00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
6399B-P2G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
575002T00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEATSINK TO-220 VERT MNT 1.18"	下PDF 详情
EA-170-H095-T710 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	STD,EA-170-H095-T710, CLIP ATTAC	下PDF 详情
PF433G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	MRP/PF433 HEATSINK	下PDF 详情
10-6327-02G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	10-6327-02G	下PDF 详情
530162B00162G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEATSINK TO-220 DUAL MT W/CLIPS	下PDF 详情
529901B00000 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
6396BGE PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	FG-HTSK-AL-16793-25.4-B-PINS-ROH	下PDF 详情
KU-0334-AL-ST-1,2MM-2-A-VE/VZ- PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	KU-0334-AL-ST-1,2MM-2-A-VE/VZ-	下PDF 详情
7148DG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
530101B00100G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
574602B03300G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEATSINK TO-220 CLIP-ON/TAB	下PDF 详情
2341BG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	2341BG	下PDF 详情
ML8G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	ML8G	下PDF 详情
593101B03600G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEATSINK TO-218/TO-247 TAB	下PDF 详情
4860G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEATSINK	下PDF 详情

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241202B91200G

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KU-SMK-0495-ES-ST-0,6MM-SG

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STD,EA-170-H125-T710, CLIP ATT

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THM,18669B REV P-G

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10-6327-01G PDF RoHS

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HEATSINK BGA W/PUSH PINS

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KU-SMK-0498-ES-ST-0,8MM-1-SG

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576802B00000,MOD TAB (038326)

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241809B92200G

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BOARD LEVEL HEAT SINK

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372924M02000G( 10-5597-02G )

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HEAT SINK

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HTSK-PF436G-ZA4951

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BOARD LEVEL HEAT SINK

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HEATSINK TO-220 VERT MNT 1.18"

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STD,EA-170-H095-T710, CLIP ATTAC

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MRP/PF433 HEATSINK

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10-6327-02G

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HEATSINK TO-220 DUAL MT W/CLIPS

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FG-HTSK-AL-16793-25.4-B-PINS-ROH

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KU-0334-AL-ST-1,2MM-2-A-VE/VZ-

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HEATSINK TO-220 CLIP-ON/TAB

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HEATSINK TO-218/TO-247 TAB

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