Boyd Laconia, LLC 半导体芯片产品线

共收录 1,605 款器件技术手册
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共收录 1,605 款 Boyd Laconia, LLC 官方器件手册 （第 9 页）
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器件型号 (MPN) 制造原厂 封装规格 电气特性与技术摘要 规格书 / 详情
580200W00000G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 BOARD LEVEL HEAT SINK
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7021BG PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 BOARD LEVEL HEAT SINK
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513301B02500G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 BOARD LEVEL HEAT SINK
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581102B00000 PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 HEATSINK TO-220 2.5W H=1.5" BLK
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KU-SBK-0398-ES-ST-0,4MM-SG PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 KU-SBK-0398-ES-ST-0,4MM-SG
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637302F00000G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 63730 EXTRUSION 2.25X2.996"X4'
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M48079B011000G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 MAX CLIP HEATSINK
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374124B00035G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
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4870MG PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 HEATSINK
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116100F00000G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 HEATSINK
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115200F00000G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 CLIP
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4870 REV M PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 MOUNTING KIT
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CLP-7701G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 THM,7701G
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CLP-206G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 HEATSINK CLIP
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KU4-430 PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 KU-SMK-0430-ES-ST-0,8MM-SG
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CLP-206 PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 CLIP
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SOFTFLEX-E038-10-02-4000-2000 PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 THERM PAD 400X200MM W/ADH GRAY
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SUPERTHERMAL-B132-30-02-0762-0762 PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 THERM PAD 76.2X76.2MM W/ADH GRAY
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SOFTFLEX-B016-30-01-4000-2000 PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 THERM PAD 400X200MM W/ADH
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189758F00000 PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
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189761F00000 PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 THERM PAD 19.05MMX10.41MM W/ADH
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WAVEBLOCKER-A008-10-02-0762-0762 PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 THERM PAD 76.2X76.2MM W/ADH
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A-PLI260-.060X0.64X00.790 PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 PAD,AP,.060X0.640X00.790,A1G
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43-77-20G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 THERM PAD 23.24MMX18.8MM AMBER
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53-77-3G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 THERM PAD 17.5MMX14.27MM GRY/GRN
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189861F00000 PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 THERM PAD 19.05MMX10.41MM W/ADH
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53-77-13ACG PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 THERM PAD 18.03X12.7MM W/ADH
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188923F00000G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 PAD,89,1.100X01.593,MODG
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53-02-103AC PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 THERM PAD 23.08X19.05MM W/ADH
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189751F00000G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 PAD,97,0.562X00.687,W/.125HOLE
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