Boyd Laconia, LLC 半导体芯片产品线

共收录 1,605 款器件技术手册
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共收录 1,605 款 Boyd Laconia, LLC 官方器件手册 （第 7 页）
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器件型号 (MPN) 制造原厂 封装规格 电气特性与技术摘要 规格书 / 详情
484675 REV K PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 484675 REV K
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806701F00000G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 EXTR,80670-8FT(96.5")
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SW63-2G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 THM,ZA3286 REV 6 SW63-2G
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159900F00000G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 THER-O-BOND 1500 THERMAL EPOXY
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581101B02500G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 HEAT SINK
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2207/PR11B-2 ASSYG PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 HEAT SINK
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2334BG PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 HEAT SINK
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342943 PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 COPPER HEATSINK 50X50X14MM
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579103V00000G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 STD,579103V00000G
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6340G2-M9 PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 HEAT EXCHANGER
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637451F00000G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 EXTR,63745-8FT(96.5")
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2207/PR11B ASSYG PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 HEATSINK
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6299B-P2G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 6299B-P2G
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374524B00023G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 306219 WITHOUT PAD,REV 00,00,04
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KU-SBK-0450-CS-ST-0,6MM-SG PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 KU-SBK-0450-CS-ST-0,6MM-SG
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342940-COPPER SKIVFIN PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 342940
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374524B00000G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 374524B00000G
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KU-ALC5-OH-KS-19X19MM-L PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 KU-ALC5-OH-KS-19X19MM-L
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ML102G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 ML102G
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KU-SBK-0397-ES-ST-0,5MM-SG PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 KU-SBK-0397-ES-ST-0,5MM-SG
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241804B92203G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 FG,241804B92203G(GP)
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6320G3SB-N9 PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 HEAT EXCHANGER
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4105G1SB-D9 PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 HEAT EXCHANGER
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371924B00034G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 H/S ASS'Y 35*35*13.97MM PGA,3719
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342941-COPPER SKIVFIN PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 342941,REV04(GP)
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374924B00035G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 374924B00035G
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6220G1SB-F9 PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 HEAT EXCHANGER
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KU-FD-4092-ES-GM-1,25MM-SG PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 KU-FD-4092-ES-GM-1,25MM-SG
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ML4G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 HTSK-AL-0S004-20-B-ML4 STD CONF5
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100500F00000G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 THERMAL PASTE
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