Boyd Laconia, LLC 半导体芯片产品线

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HEATSINK TO-220 TABS BLACK

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HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"

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TO-5 PUSH-ON HEATSINK

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INTEL XEON CPU COOLER 1U

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HEATSINK TO-220 TAB FOLD 28.7MM

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HEAT SINK TO-218 12W SPRING ACT

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MAX CLIP HEATSINK

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HEATSINK TO-220 H=1.5" BLK

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HEATSINK TO-220 TAB FOLD 55.12MM

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HEATSINK TO-220 LOCKING TAB CLIP

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HEATSINK TO-3 H31.75MM

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BOARD LEVEL HEATSINK .515"TO-220

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HEATSINK TO-92 .72" BLK

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BOARD LEVEL HEATSINK 1.95" TO220

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HEATSINK TO-220 SOLDERPIN 50.8MM

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HEATSINK TO-220 W/PINS BLK 2"

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HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH

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HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT

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SOLDER ANCHOR FOR BGA HEATSINKS

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HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE

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HEATSINK TO-263 (D2PK)

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HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL

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HP-CWS-R03-250-N 复制 PDF RoHS

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HEAT PIPE ROUND 3 OD 250MM

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HEAT PIPE FLAT 2X7X100MM

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HP-CWS-R08-200-N 复制 PDF RoHS

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HEAT PIPE ROUND 8 OD 200MM

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HEAT PIPE ROUND 6 OD 100MM

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HEAT PIPE ROUND 4 OD 100MM

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FAN 12VDC 40X20MM TACH

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FAN 12VDC 60X10.6MM TACH

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FAN 5VDC 30X10MM TACH

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