Boyd Laconia, LLC 半导体芯片产品线

共收录 1,605 款器件技术手册

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器件型号 (MPN)	制造原厂	封装规格	电气特性与技术摘要	规格书 / 详情
6123BG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	THM,10557B REV G-G	下PDF 详情
6210G1SB-G9 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEAT EXCHANGER	下PDF 详情
241404B91203G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	FG,241404B91203G,REV 01(GP)	下PDF 详情
KU-SBK-0451-ES-ST-0,7MM-SG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	KU-SBK-0451-ES-ST-0,7MM-SG	下PDF 详情
3293-1 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	3293-2,REV A(GP)	下PDF 详情
10-6327-01G + T725 PAD PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	10-6327-01G + T725 PAD	下PDF 详情
6296BG PINS PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HTSK-AL-16372-25.4-B-PINS-(ML97/	下PDF 详情
SW63-4G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	FG-HTSK-AL-000SW-63-B-PINS-ROHS	下PDF 详情
4210G10SB-G9 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEAT EXCHANGER	下PDF 详情
M14-120SB1-M9 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEAT EXCHANGER	下PDF 详情
576012U00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	STD,576012U00000G	下PDF 详情
572802B03900G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	572802B03900G	下PDF 详情
TS-542353-AD PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	TS-542353-AD,REV 00,00,04	下PDF 详情
529801B00000 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
575400B00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
374424B00032G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BGA HEAT SINK	下PDF 详情
2240B ASSY PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEAT SINK	下PDF 详情
575903B00100G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	STD,575903B00100G	下PDF 详情
607602F00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	60760 EXTRUSION 1X3.25"X4'	下PDF 详情
EA-330-H095-T710 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	STD,EA-330-H095-T710, CLIP ATTAC	下PDF 详情
241404B91200G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	241404B91200G	下PDF 详情
533621B02500G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	STD,533621B02500G	下PDF 详情
321127B00000 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
EA-270-H245-T710 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	EA-270-H245-T710	下PDF 详情
530001B02100G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
6109BG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEAT SINK	下PDF 详情
500203B00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
576403B00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
6273B PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
M46165B021000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	MAX CLIP HEATSINK	下PDF 详情

6123BG PDF

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THM,10557B REV G-G

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6210G1SB-G9 PDF RoHS

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HEAT EXCHANGER

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241404B91203G PDF

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FG,241404B91203G,REV 01(GP)

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KU-SBK-0451-ES-ST-0,7MM-SG PDF

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KU-SBK-0451-ES-ST-0,7MM-SG

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3293-1 PDF

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3293-2,REV A(GP)

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10-6327-01G + T725 PAD PDF

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10-6327-01G + T725 PAD

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6296BG PINS PDF

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HTSK-AL-16372-25.4-B-PINS-(ML97/

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SW63-4G PDF

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FG-HTSK-AL-000SW-63-B-PINS-ROHS

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4210G10SB-G9 PDF

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HEAT EXCHANGER

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M14-120SB1-M9 PDF

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HEAT EXCHANGER

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576012U00000G PDF

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STD,576012U00000G

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572802B03900G PDF

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572802B03900G

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TS-542353-AD PDF

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TS-542353-AD,REV 00,00,04

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529801B00000 PDF RoHS

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BOARD LEVEL HEAT SINK

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575400B00000G PDF RoHS

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BOARD LEVEL HEAT SINK

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374424B00032G PDF RoHS

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BGA HEAT SINK

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2240B ASSY PDF RoHS

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HEAT SINK

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575903B00100G PDF RoHS

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STD,575903B00100G

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607602F00000G PDF RoHS

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60760 EXTRUSION 1X3.25"X4'

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EA-330-H095-T710 PDF RoHS

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STD,EA-330-H095-T710, CLIP ATTAC

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241404B91200G PDF RoHS

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241404B91200G

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533621B02500G PDF RoHS

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STD,533621B02500G

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321127B00000 PDF RoHS

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BOARD LEVEL HEAT SINK

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EA-270-H245-T710 PDF RoHS

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EA-270-H245-T710

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530001B02100G PDF RoHS

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BOARD LEVEL HEAT SINK

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6109BG PDF RoHS

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HEAT SINK

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500203B00000G PDF RoHS

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BOARD LEVEL HEAT SINK

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576403B00000G PDF RoHS

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BOARD LEVEL HEAT SINK

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BOARD LEVEL HEAT SINK

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MAX CLIP HEATSINK

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