Boyd Laconia, LLC 半导体芯片产品线

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325705R00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
335814B00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEAT SINK	下PDF 详情
581002B00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEATSINK	下PDF 详情
371824B00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BGA HEAT SINK	下PDF 详情
326005R00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
KU-SBK-0387-ES-ST-0,3MM-SG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	KU-SBK-0387-ES-ST-0,3MM-SG	下PDF 详情
579206B00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
KU-SBK-0453-ES-ST-0,7MM-SG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	KU-SBK-0453-ES-ST-0,7MM-SG	下PDF 详情
529902B02100G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
SW25-2G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	THM,ZA3286 REV 6 SW25-2G	下PDF 详情
PF752BG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	PRESSED HTSK-AL-PF752-B-(D) (MRP	下PDF 详情
KU-SBK-0461-ES-ST-SG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	KU-SBK-0461-ES-ST-SG	下PDF 详情
TS-11042-CY PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	TS-11042-CY,REV 0,00,04(GP)	下PDF 详情
10240-2 REV J-G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	THM,10240-2 REV J-G	下PDF 详情
KU-SBK-0440/4,0-CS-ST-0,5MM-SG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	KU-SBK-0440/4,0-CS-ST-0,5MM-SG	下PDF 详情
92FG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
CLP-202G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEATSINK CLIP	下PDF 详情
374324B00035G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE	下PDF 详情
4870G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEATSINK	下PDF 详情
MAX04-HNG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	FORCE CLIP	下PDF 详情
CLP 212MG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	CLIP,212M	下PDF 详情
BW50-2G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	FG-HTSK-AL-000BW-50-B-PINS-ROHS	下PDF 详情
PF14G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	PF14G	下PDF 详情
MAX02HNG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	CLIP-STEEL-MAX 02 HN-W.13 SP.0,6	下PDF 详情
HP-CWS-R10-250-K PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	COPPER-WATER HEAT PIPE	下PDF 详情
HP-CWS-F06X28-200-N PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEAT PIPE FLAT 2.8X8X200MM	下PDF 详情
188754F00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	THERM PAD HEATSINK GRAY	下PDF 详情
674880 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HP-CWS-R03-075-N	下PDF 详情
SUPERTHERMAL-A072-10-02-1500-1500 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	THERM PAD 150MMX150MM W/ADH	下PDF 详情
WAVEBLOCKER-A008-30-02-4000-2000 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	THERM PAD 400X200MM W/ADH BLACK	下PDF 详情

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HEATSINK

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BGA HEAT SINK

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KU-SBK-0453-ES-ST-0,7MM-SG

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THM,ZA3286 REV 6 SW25-2G

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PRESSED HTSK-AL-PF752-B-(D) (MRP

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KU-SBK-0461-ES-ST-SG

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TS-11042-CY,REV 0,00,04(GP)

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THM,10240-2 REV J-G

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KU-SBK-0440/4,0-CS-ST-0,5MM-SG

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BOARD LEVEL HEAT SINK

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HEATSINK CLIP

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HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE

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4870G PDF RoHS

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HEATSINK

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FORCE CLIP

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CLP 212MG PDF RoHS

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CLIP,212M

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FG-HTSK-AL-000BW-50-B-PINS-ROHS

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PF14G

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MAX02HNG PDF RoHS

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CLIP-STEEL-MAX 02 HN-W.13 SP.0,6

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HP-CWS-R10-250-K PDF RoHS

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COPPER-WATER HEAT PIPE

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HEAT PIPE FLAT 2.8X8X200MM

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THERM PAD HEATSINK GRAY

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HP-CWS-R03-075-N

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THERM PAD 150MMX150MM W/ADH

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THERM PAD 400X200MM W/ADH BLACK

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