Boyd Laconia, LLC 半导体芯片产品线

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2263R PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
374024B60024G-MOD W/STAB PAD PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	374024B60024G-MOD W/STAB PAD	下PDF 详情
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552844B00000 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
7106D/TRG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEATSINK .375" D2PAK	下PDF 详情
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EA-270-H175-T710 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	EA-270-H175-T710	下PDF 详情
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KU-SMK-0499-ES-ST-0,8MM-2-SG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	KU-SMK-0499-ES-ST-0,8MM-2-SG	下PDF 详情
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10-L4LB-11G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEATSINK BGA W/PUSH PINS	下PDF 详情
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575300B00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
322805B00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
576602T00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEATSINK TO-220 VERT MNT .95"	下PDF 详情
530714B05300G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
6038DG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
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BOARD LEVEL HEAT SINK

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COLD PLATE HEAT SINK

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THM,20214-6 REV D

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374024B60024G-MOD W/STAB PAD PDF RoHS

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374024B60024G-MOD W/STAB PAD

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2286B PDF RoHS

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7106D/TRG PDF RoHS

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BOARD LEVEL HEATSINK .375" D2PAK

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EA-270-H175-T710 PDF RoHS

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EA-270-H175-T710

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EA-230-H145-T710 PDF RoHS

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STD,EA-230-H145-T710, CLIP ATTAC

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375424B60023G

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HEATSINK BGA W/PUSH PINS

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THM,ZA3286 REV 6 SW38-2G

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HEAT SINK

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HEATSINK TO-220 VERT MNT .95"

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