Boyd Laconia, LLC 半导体芯片产品线

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器件型号 (MPN)	制造原厂	封装规格	电气特性与技术摘要	规格书 / 详情
KU-FD-0490-ES-ST-1,5MM-SG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	KU-FD-0490-ES-ST-1,5MM-SG	下PDF 详情
10-6326-28G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	10-6326-28G	下PDF 详情
533766B42152G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	STD,533766B42152G	下PDF 详情
371924B00032G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	371924B00032G	下PDF 详情
KU-SBK-0383-ES-ST-0,3MM-SG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	KU-SBK-0383-ES-ST-0,3MM-SG	下PDF 详情
6032B-TTG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	THM,10824B-TT REV U(COPPER)G	下PDF 详情
SW25-4G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	THM,ZA3288 ISS 5 SW25-4	下PDF 详情
507002B05311G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	STD, 507002B05311G	下PDF 详情
374624B60024G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	374624B60024G	下PDF 详情
574802B00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
550402B00000 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
373024B00032G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BGA HEAT SINK	下PDF 详情
HF20G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEATSINK TO-220 TAB/CLIP-ON	下PDF 详情
576303B00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
533602B02500G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
533402B02500G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
2286BG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEATSINK	下PDF 详情
500503B00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEATSINK TO-3 14W H=0.82" BLK	下PDF 详情
647058 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	INTEL XEON CPU COOLER 1U	下PDF 详情
L4LB010-PSH14010-MF PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	L4LB010-PSH14010-MF, REV A, 00,	下PDF 详情
EA-425-H125-T710 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	STD,EA-425-H125-T710, CLIP ATTAC	下PDF 详情
ZA3179 ISS 5 PF-523G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	THM,ZA3179 ISS 5 PF-523G	下PDF 详情
1116BG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	THERMAL LINK	下PDF 详情
513101B02500G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
2328BG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEAT SINK	下PDF 详情
519903B00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
371824B00034G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE	下PDF 详情
6230B-TT W /000353 PAD PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	6230B-TT W /000353 PAD	下PDF 详情
2285B PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
M46162B021000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	M46162B021000G,REV B,00,04	下PDF 详情

KU-FD-0490-ES-ST-1,5MM-SG PDF

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KU-FD-0490-ES-ST-1,5MM-SG

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10-6326-28G

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STD,533766B42152G

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371924B00032G

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6032B-TTG PDF

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THM,10824B-TT REV U(COPPER)G

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SW25-4G PDF

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THM,ZA3288 ISS 5 SW25-4

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STD, 507002B05311G

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374624B60024G

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574802B00000G PDF RoHS

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BOARD LEVEL HEAT SINK

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550402B00000 PDF RoHS

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BOARD LEVEL HEAT SINK

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373024B00032G PDF RoHS

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BGA HEAT SINK

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HF20G PDF RoHS

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HEATSINK TO-220 TAB/CLIP-ON

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BOARD LEVEL HEAT SINK

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533602B02500G PDF RoHS

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BOARD LEVEL HEAT SINK

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BOARD LEVEL HEAT SINK

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2286BG PDF RoHS

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HEATSINK

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500503B00000G PDF RoHS

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HEATSINK TO-3 14W H=0.82" BLK

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647058 PDF RoHS

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INTEL XEON CPU COOLER 1U

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L4LB010-PSH14010-MF PDF

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L4LB010-PSH14010-MF, REV A, 00,

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EA-425-H125-T710 PDF RoHS

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STD,EA-425-H125-T710, CLIP ATTAC

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ZA3179 ISS 5 PF-523G PDF RoHS

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THM,ZA3179 ISS 5 PF-523G

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1116BG PDF RoHS

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THERMAL LINK

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513101B02500G PDF RoHS

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BOARD LEVEL HEAT SINK

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2328BG PDF RoHS

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HEAT SINK

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BOARD LEVEL HEAT SINK

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HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE

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6230B-TT W /000353 PAD PDF RoHS

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6230B-TT W /000353 PAD

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