Boyd Laconia, LLC 半导体芯片产品线

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器件型号 (MPN)	制造原厂	封装规格	电气特性与技术摘要	规格书 / 详情
534202B13453G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	STD,534202B13453G	下PDF 详情
7024BG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
550102B00000 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEATSINK TO-220 TAB BLACK	下PDF 详情
2262R PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
533302B02551G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
374824B00035G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BGA HEAT SINK	下PDF 详情
2283B PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
575002D00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
574902B04300G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB	下PDF 详情
1101A PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	THM,10761A REV --G	下PDF 详情
2263RG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	HEATSINK	下PDF 详情
3751241-PAM14010-P0 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	3751241-PAM14010-P0	下PDF 详情
574204B03300G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
575803B00100G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	STD,575803B00100G	下PDF 详情
1130B PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	THERMAL LINK	下PDF 详情
581002B02500W/4-40TAP&G4 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	581002B02500 W/ 4-40TAP & G4 PAD	下PDF 详情
14006-2PPS REV L-G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	THM,14006-2PPS REV L-G	下PDF 详情
6380BG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
506115B00015G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	STD,506115B00015G	下PDF 详情
15570B-TTG REV I, (6032B-T PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	THM,15570B-TTG REV I, (6032B-T	下PDF 详情
575803B00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
6038BG PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
534302B13553 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	STD,534302B13553	下PDF 详情
EA-190-H225-T710 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	STD,EA-190-H225-T710, CLIP ATTAC	下PDF 详情
6109B-MT5-CNE42-G5G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	6109B-MT5-CNE42-G5G	下PDF 详情
241202B92200G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	241202B92200G	下PDF 详情
EA-210-H245-T710 PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	STD,EA-210-H245-T710, CLIP ATTAC	下PDF 详情
593002B00000G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
530802B05100G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	BOARD LEVEL HEAT SINK	下PDF 详情
PF758G PDF	Boyd Laconia, LLC	`标准封装`	PRESSED HTSK, ZA4290-8, PF758G	下PDF 详情

534202B13453G PDF RoHS

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STD,534202B13453G

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BOARD LEVEL HEAT SINK

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HEATSINK TO-220 TAB BLACK

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BGA HEAT SINK

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HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB

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1101A PDF

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THM,10761A REV --G

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HEATSINK

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3751241-PAM14010-P0

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574204B03300G PDF RoHS

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BOARD LEVEL HEAT SINK

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STD,575803B00100G

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1130B PDF RoHS

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THERMAL LINK

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581002B02500 W/ 4-40TAP & G4 PAD

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14006-2PPS REV L-G PDF RoHS

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THM,14006-2PPS REV L-G

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6380BG PDF RoHS

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STD,506115B00015G

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15570B-TTG REV I, (6032B-T PDF RoHS

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THM,15570B-TTG REV I, (6032B-T

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6038BG PDF RoHS

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BOARD LEVEL HEAT SINK

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534302B13553 PDF RoHS

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STD,534302B13553

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EA-190-H225-T710 PDF RoHS

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STD,EA-190-H225-T710, CLIP ATTAC

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6109B-MT5-CNE42-G5G PDF

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6109B-MT5-CNE42-G5G

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241202B92200G PDF RoHS

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241202B92200G

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EA-210-H245-T710 PDF RoHS

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STD,EA-210-H245-T710, CLIP ATTAC

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530802B05100G PDF RoHS

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PF758G PDF RoHS

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PRESSED HTSK, ZA4290-8, PF758G

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