X-404- 替代料引脚图数据手册(Datasheet PDF)、引脚图与替代选型

器件型号 (MPN)	制造原厂	封装规格	应用品类	电气特性与功能摘要	规格书 / 详情
943434999-404 PDF	Lumberg Automation	`标准封装`	未分类	943434999-404	下PDF 详情
XCV405E-7BG560C PDF	AMD	`标准封装`	FPGA（现场可编程门阵列）	IC FPGA 404 I/O 560MBGA	下PDF 详情
XCV400E-6FG676C PDF	AMD	`标准封装`	FPGA（现场可编程门阵列）	IC FPGA 404 I/O 676FCBGA	下PDF 详情
XCV1000E-7BG560C PDF	AMD	`标准封装`	FPGA（现场可编程门阵列）	IC FPGA 404 I/O 560MBGA	下PDF 详情
XCV400-4BG560I PDF	AMD	`标准封装`	FPGA（现场可编程门阵列）	IC FPGA 404 I/O 560MBGA	下PDF 详情
404-02 PDF	Dremel	`标准封装`	配件	404-02 1/2" NYLON BRISTLE BRUSHE	下PDF 详情
A-ZW-03-09-T-D-404-104 PDF	Samtec Inc.	`标准封装`	板间隔柱，堆叠器（板对板）	A-ZW-03-09-T-D-404-104	下PDF 详情
73000003066 PDF	Schneider Electric	`标准封装`	未分类	PAS42PBM0900N2NAXXXH / X XX X XX	下PDF 详情
KSB3021-LB-40-PVC PDF	Conductive Containers, Inc.	`标准封装`	静电控制屏蔽包，防静电袋、物料	30 X 21 X .75	下PDF 详情
KSF2416-40-PVC PDF	Conductive Containers, Inc.	`标准封装`	运输和包装产品	24 X 16 X .040	下PDF 详情
141794-000 PDF	TE Connectivity Raychem Cable Protection	`标准封装`	标记物	STD02W-X	下PDF 详情
X-TEA1936XDB1538 PDF	NXP USA Inc.	`标准封装`	未分类	X-TEA1936XDB1938	下PDF 详情
634758-000 PDF	TE Connectivity Raychem Cable Protection	`标准封装`	标记物	STD17W-X	下PDF 详情
HHP452-X PDF	Omega	`标准封装`	未分类	HHP452-X	下PDF 详情
RSP-850.000-2020-NS1 PDF	Raltron Electronics	`标准封装`	扬声器	20 x 20 x 4.5mm Speaker	下PDF 详情
RSP-850.000-1515-NS1 PDF	Raltron Electronics	`标准封装`	扬声器	15 x 15 x 4mm Speaker	下PDF 详情
KSB2416-LB-40-TPU PDF	Conductive Containers, Inc.	`标准封装`	防静电、ESD、无尘室配件	TRAY LINER24.25 X 16.125 X .75"	下PDF 详情
KSB2416-MB-25-TPU PDF	Conductive Containers, Inc.	`标准封装`	防静电、ESD、无尘室配件	TRAY LINER24.25 X 16.125 X .375"	下PDF 详情
KSB2420-SB-15-TPU PDF	Conductive Containers, Inc.	`标准封装`	防静电、ESD、无尘室配件	BUBBLE SHEET24 X 20 X .25	下PDF 详情
KSB40-MBPVC-50 PDF	Conductive Containers, Inc.	`标准封装`	运输和包装产品	50LF X 21" X .35" PVC	下PDF 详情

943434999-404 PDF

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943434999-404

原厂： Lumberg Automation

分类：未分类

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XCV405E-7BG560C PDF RoHS

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IC FPGA 404 I/O 560MBGA

原厂： AMD

分类： FPGA（现场可编程门阵列）

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XCV400E-6FG676C PDF RoHS

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IC FPGA 404 I/O 676FCBGA

原厂： AMD

分类： FPGA（现场可编程门阵列）

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XCV1000E-7BG560C PDF RoHS

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IC FPGA 404 I/O 560MBGA

原厂： AMD

分类： FPGA（现场可编程门阵列）

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XCV400-4BG560I PDF RoHS

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IC FPGA 404 I/O 560MBGA

原厂： AMD

分类： FPGA（现场可编程门阵列）

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404-02 PDF

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404-02 1/2" NYLON BRISTLE BRUSHE

原厂： Dremel

分类：配件

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A-ZW-03-09-T-D-404-104 PDF

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A-ZW-03-09-T-D-404-104

原厂： Samtec Inc.

分类：板间隔柱，堆叠器（板对板）

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73000003066 PDF

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PAS42PBM0900N2NAXXXH / X XX X XX

原厂： Schneider Electric

分类：未分类

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KSB3021-LB-40-PVC PDF RoHS

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30 X 21 X .75

原厂： Conductive Containers, Inc.

分类：静电控制屏蔽包，防静电袋、物料

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KSF2416-40-PVC PDF RoHS

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24 X 16 X .040

原厂： Conductive Containers, Inc.

分类：运输和包装产品

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141794-000 PDF RoHS

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STD02W-X

原厂： TE Connectivity Raychem Cable Protection

分类：标记物

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X-TEA1936XDB1538 PDF RoHS

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X-TEA1936XDB1938

原厂： NXP USA Inc.

分类：未分类

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634758-000 PDF RoHS

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STD17W-X

原厂： TE Connectivity Raychem Cable Protection

分类：标记物

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HHP452-X PDF

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HHP452-X

原厂： Omega

分类：未分类

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RSP-850.000-2020-NS1 PDF RoHS

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20 x 20 x 4.5mm Speaker

原厂： Raltron Electronics

分类：扬声器

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RSP-850.000-1515-NS1 PDF RoHS

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15 x 15 x 4mm Speaker

原厂： Raltron Electronics

分类：扬声器

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KSB2416-LB-40-TPU PDF RoHS

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TRAY LINER24.25 X 16.125 X .75"

原厂： Conductive Containers, Inc.

分类：防静电、ESD、无尘室配件

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KSB2416-MB-25-TPU PDF RoHS

免费下PDF 规格参数

TRAY LINER24.25 X 16.125 X .375"

原厂： Conductive Containers, Inc.

分类：防静电、ESD、无尘室配件

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KSB2420-SB-15-TPU PDF RoHS

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BUBBLE SHEET24 X 20 X .25

原厂： Conductive Containers, Inc.

分类：防静电、ESD、无尘室配件

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KSB40-MBPVC-50 PDF RoHS

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50LF X 21" X .35" PVC

原厂： Conductive Containers, Inc.

分类：运输和包装产品

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丝印码 / 封装代号	对应标准型号 / 封装全称	器件类型 / 引脚间距	典型参数与热阻 (θ_JA)	规格书检索
`A1 / A7`	BAW56 / BAV99	SOT-23 高速开关二极管 (0.95mm)	V_RRM = 70V, I_F = 215mA, θ_JA ≈ 357°C/W	查规格书
`J3 / Y1 / J6`	S8050 / SS8050 / S9014	SOT-23 NPN 通用三极管 (0.95mm)	V_CEO = 25V, I_C = 500mA~1.5A, θ_JA ≈ 350°C/W	查规格书
`662K / 65K5`	XC6206P332MR	SOT-23-3 低功耗 LDO 稳压器	V_OUT = 3.3V, I_Q = 1μA, I_OUT = 200mA	查规格书
`M7 / S4 / SS14`	1N4007 (SMA) / SS14	DO-214AC (SMA) 整流/肖特基二极管	1000V/1A 或 40V/1A, θ_JA ≈ 90°C/W	查规格书
`A19T / A2SHB`	AO3401A / AO3400A	SOT-23 沟道功率 MOSFET	30V, I_D = 4~5.7A, R_DS(on) < 50mΩ	查规格书
`SOP-8 / SOIC-8`	标准 8 引脚小外形封装	体宽 3.9mm · 引脚中心距 1.27mm	常用运放/EEPROM/电源IC, θ_JA ≈ 110~160°C/W (EP焊盘约 45°C/W)	按封装选型
`QFN-32 / VFQFPN`	四方扁平无引脚封装 (5×5mm)	底部散热焊盘 · 引脚间距 0.5mm	高频 MCU/RF SoC 常用, θ_JA ≈ 32~42°C/W	按封装选型
`LQFP-48 / LQFP-64`	薄型四方扁平封装 (7×7 / 10×10mm)	四边鸥翼引脚 · 间距 0.5mm	STM32/GD32 通用 MCU 封装, θ_JA ≈ 48~65°C/W	按封装选型
`TO-252 (DPAK)`	表面贴装功率器件封装	大面积背面铜散热片 · 间距 2.28mm	中大功率 MOSFET/LDO, θ_JA ≈ 40~55°C/W	按封装选型

元器件检索结果