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支持从 Excel / Altium / KiCad BOM 表直接粘贴多行芯片型号（每行一个，或以逗号/空格分隔），自动识别推荐原厂与封装并生成直达检索矩阵。
| 丝印码 / 封装代号 | 对应标准型号 / 封装全称 | 器件类型 / 引脚间距 | 典型参数与热阻 (θJA) | 规格书检索 |
|---|---|---|---|---|
A1 / A7 |
BAW56 / BAV99 | SOT-23 高速开关二极管 (0.95mm) | VRRM = 70V, IF = 215mA, θJA ≈ 357°C/W | 查规格书 |
J3 / Y1 / J6 |
S8050 / SS8050 / S9014 | SOT-23 NPN 通用三极管 (0.95mm) | VCEO = 25V, IC = 500mA~1.5A, θJA ≈ 350°C/W | 查规格书 |
662K / 65K5 |
XC6206P332MR | SOT-23-3 低功耗 LDO 稳压器 | VOUT = 3.3V, IQ = 1μA, IOUT = 200mA | 查规格书 |
M7 / S4 / SS14 |
1N4007 (SMA) / SS14 | DO-214AC (SMA) 整流/肖特基二极管 | 1000V/1A 或 40V/1A, θJA ≈ 90°C/W | 查规格书 |
A19T / A2SHB |
AO3401A / AO3400A | SOT-23 沟道功率 MOSFET | 30V, ID = 4~5.7A, RDS(on) < 50mΩ | 查规格书 |
SOP-8 / SOIC-8 |
标准 8 引脚小外形封装 | 体宽 3.9mm · 引脚中心距 1.27mm | 常用运放/EEPROM/电源IC, θJA ≈ 110~160°C/W (EP焊盘约 45°C/W) | 典型芯片 |
QFN-32 / VFQFPN |
四方扁平无引脚封装 (5×5mm) | 底部散热焊盘 · 引脚间距 0.5mm | 高频 MCU/RF SoC 常用, θJA ≈ 32~42°C/W | 典型芯片 |
LQFP-48 / LQFP-64 |
薄型四方扁平封装 (7×7 / 10×10mm) | 四边鸥翼引脚 · 间距 0.5mm | STM32/GD32 通用 MCU 封装, θJA ≈ 48~65°C/W | 典型芯片 |
TO-252 (DPAK) |
表面贴装功率器件封装 | 大面积背面铜散热片 · 间距 2.28mm | 中大功率 MOSFET/LDO, θJA ≈ 40~55°C/W | 典型芯片 |
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