| 器件型号 (MPN) | 制造原厂 | 封装规格 | 电气特性与技术摘要 | 规格书 / 详情 |
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TWR-VF65GS10
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NXP USA Inc. |
标准封装
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TOWER SYSTEM VF6XX EVAL BRD | |
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S32K396-BGA-DC1
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NXP USA Inc. |
标准封装
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S32K396-BGA-DC1 | |
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M5485BFEE
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NXP USA Inc. |
标准封装
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MCF5485 EVAL BRD | |
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MCIMX6DL-SDB
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NXP USA Inc. |
标准封装
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SABRE I.MX 6DUALLITE EVAL BRD | |
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TWR-KM34Z75M
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NXP USA Inc. |
标准封装
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TOWER SYSTEM KM3X EVAL BRD | |
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TWR-K20D72M
PDF
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NXP USA Inc. |
标准封装
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TOWER SYSTEM K20 EVAL BRD | |
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TWR-KL46Z48M
PDF
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NXP USA Inc. |
标准封装
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TOWER SYSTEM KL3X/KL4X EVAL BRD | |
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TWR-MCF51JE-KIT
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NXP USA Inc. |
标准封装
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TOWER SYSTEM MCF51JE EVAL BRD | |
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TWR-K22F120M
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NXP USA Inc. |
标准封装
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TOWER SYSTEM K22 EVAL BRD | |
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RDMW322-R0
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NXP USA Inc. |
标准封装
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RDMW322-R0 | |
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S32G-VNP-EVB3
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NXP USA Inc. |
标准封装
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VEHICLE NETWORK PROCESSING EVAL | |
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OM13053UL
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NXP USA Inc. |
标准封装
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LPCXPRESSO LPC812 EVAL BRD | |
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OM13039,598
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NXP USA Inc. |
标准封装
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LPC1857 EVAL BRD | |
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KW45B41Z-LOC
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NXP USA Inc. |
标准封装
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KW45B41Z-LOC | |
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LFVBBM66WA
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NXP USA Inc. |
标准封装
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MPC5566 EVAL BRD | |
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MPC5561EVB
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NXP USA Inc. |
标准封装
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MPC5561 EVAL BRD | |
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T1023RDB-PC
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NXP USA Inc. |
标准封装
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T1013/T1023 EVAL BRD | |
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OM13003,598
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NXP USA Inc. |
标准封装
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IAR KICKSTART LPC11C14 EVAL BRD | |
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MPC8377E-MDS-PB
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NXP USA Inc. |
标准封装
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MPC8377E EVAL BRD | |
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OM11012
PDF
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NXP USA Inc. |
标准封装
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LPC2388 EVAL BRD | |
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MPC5606S-DEMO-V2
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NXP USA Inc. |
标准封装
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MPC5606S EVAL BRD | |
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DEMOACKIT
PDF
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NXP USA Inc. |
标准封装
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MC9S08AC128/MCF51AC256 EVAL BRD | |
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M52233DEMO
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NXP USA Inc. |
标准封装
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MCF52223 EVAL BRD | |
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MCIMX31LPDK
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NXP USA Inc. |
标准封装
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I.MX31 EVAL BRD | |
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MAC57D5MB
PDF
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NXP USA Inc. |
标准封装
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MAC57D5XX EVAL BRD | |
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TWR-K65F180M
PDF
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NXP USA Inc. |
标准封装
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TOWER SYSTEM K26/K65/K66 EVAL BD | |
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EVB9S12XEP100
PDF
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NXP USA Inc. |
标准封装
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MC9S12XEP100 EVAL BRD | |
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DEMO9S12NE64
PDF
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NXP USA Inc. |
标准封装
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MC9S12NE64 EVAL BRD | |
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M68EVB908GP32
PDF
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NXP USA Inc. |
标准封装
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MC68HC908GP32 EVAL BRD | |
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M68EVB912DP256
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NXP USA Inc. |
标准封装
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HC9S12DP256 EVAL BRD |
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