2167450
TGF 3600 6 GALLON KIT
2167450 核心技术参数与封装规格
技术概述:2167450 是由原厂 Bergquist 推出的工业级电子元器件,归属于 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏 应用品类。主要应用于高可靠性硬件电路设计,具备标准电气极限工作范围、优异的温度稳定性与抗干扰特性。
工程选型建议:投板设计前请查阅下方原厂 Datasheet 规格书,核验工作电压、功耗定额、封装引脚排布及推荐外围去耦电容参数。若遇停产或缺货,可参考本页 Pin-to-Pin 兼容替代推荐方案。
| 器件型号 (MPN) | 2167450 | 制造原厂 (Brand) | Bergquist |
|---|---|---|---|
| 器件应用分类 | 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏 | 封装外形规格 | 原厂标准封装 |
| 环保合规认证 | ✓ 符合 RoHS 认证 ✓ 无铅工艺 (Pb-Free) | 生命周期状态 | ● Active 在产量产 (推荐新设计) |
| 规格书文档 | PDF 原厂技术手册 · 含引脚图/原理图 | 同系列前缀检索 | 检索 216745* 同系型号 → |
2167450 原厂 Datasheet 数据手册与技术资料下载
官方手册正在同步收录中,您可直接前往 Mouser 规格页面 或 DigiKey 技术页面 查看规格参数。
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粘合剂,环氧树脂,油脂,膏 · 2167450 Pin-to-Pin 兼容替代型号与选型比对
多品牌同类规格对照 · 兼容性评估 · 供应链降本与备选方案参考
| 替代型号 (MPN) / 原厂 | 封装规格 | 功能与电气特性简述 | 选型匹配 | 技术手册 |
|---|---|---|---|---|
|
TG-ASD35AB-50CC
t-Global Technology
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标准封装 |
TWO-PART THERMAL GEL 50CC SYRING
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✓ 同规格兼容 | 规格书 PDF |
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N-PUTTY3-100-KIT
Shiu Li Technology Co., Ltd.
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标准封装 |
NON-SILICONE THERMAL PUTTY, TC:7
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⚑ 候选替代 | 规格书 PDF |
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U6-PRO-100G
Gelid Solutions LLC
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标准封装 |
THERMAL PUTTY FOR VGA GPU IC PRO
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✓ 同规格兼容 | 规格书 PDF |
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K5-PRO-10G
Gelid Solutions LLC
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标准封装 |
VISCOUS THERMAL PASTE FOR THERMA
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⚑ 候选替代 | 规格书 PDF |
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65-00-GREASE50-0010
Parker Chomerics
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标准封装 |
THERM-A-GREASE 5.0W/MK 10CC SYR
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✓ 同规格兼容 | 规格书 PDF |
|
TG-ASD50AB-50CC
t-Global Technology
|
标准封装 |
TWO-PART THERMAL GEL 50CC SYRING
|
⚑ 候选替代 | 规格书 PDF |
2167450 授权分销商现货库存与批量采购参考报价
全球原厂官方授权渠道 · 实时现货库存 · 批量阶梯报价直达
Mouser 贸泽电子
DigiKey 得捷电子
Bergquist 同系列原厂精选元器件
原厂同架构电气设计 · 标准引脚规格 · Datasheet 规格书免费下载
TSP A3000 12X10X0.015"...
BERGQUIST GAP PAD TGP 10000ULM...
THF 1500P 250'X11X0.005" RL...
TGP 1000VOUSB 8" X 16" SHEET...
SIL PAD TSP 900...
THF 500 12X12X0.005"...
2167450 芯片选型与规格书查阅常见问题 (FAQ)
元器件规格书下载、引脚定义、替代料选型与原厂采购答疑