粘合剂,环氧树脂,油脂,膏 芯片规格书与选型

共收录 628 个型号
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粘合剂,环氧树脂,油脂,膏 芯片选型指南与应用电路参考

本专区收录了 628 款主流 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏 电子元器件。涵盖详细工作电压/电流、封装尺寸、引脚分布图(Pinout)、工作温度范围等电气参数,支持按原厂型号精准比对、Pin-to-Pin 替代选型及最新原厂官方 Datasheet 规格书免费查阅与下载。

分类收录 628 款元器件
官方原厂 PDF 免费下载
器件型号 (MPN) 制造原厂 封装规格 电气特性与技术摘要 规格书 / 详情
Bergquist 标准封装 GF1000 50CC DUAL CARTRIDGE
PL-BT-601-50M PDF
Wakefield-Vette 标准封装 ULTIMIFLUX 1W/MK 50ML CARTRIDGE
A18578-02 PDF
Laird Technologies - Thermal Materials 标准封装 TPUTTY 910 180CC, NET 159CC EFD
A16849-13 PDF
Laird Technologies - Thermal Materials 标准封装 TGREASE 300X
8618-300ML PDF
MG Chemicals 标准封装 ULTRA THERMAL PASTE, 6 W/M.K
2746206 PDF
Bergquist 标准封装 TGF3000SF-00-1500-7GAL
V10310-C1 PDF
Assmann WSW Components 标准封装 THERMAL COMPOUND
Parker Chomerics 标准封装 THERM-A-GAP GEL35VT 3.5W/MK300CC
A17251-04 PDF
Laird Technologies - Thermal Materials 标准封装 TPUTTY 607 600CC EFD CARTRIDGE
2055134 PDF
LOCTITE 标准封装 STYCAST 2850FT BK, 5 GAL PA
8617-1G PDF
MG Chemicals 标准封装 SUPR THERM GRS ZINC OXIDE FREE
1188128 PDF
LOCTITE 标准封装 LOCTITE STYCAST 2850FT-FR BK GAL
European Thermodynamics Ltd 标准封装 THERMAL GREASE, 4.5W/M K, 40G
A15731-01 PDF
Laird Technologies - Thermal Materials 标准封装 TPUTTY 504 20 KG BUCKET
TG4040-2K-50CC PDF
t-Global Technology 标准封装 LIQUID TIM 50CC SYRINGE
A13717-03 PDF
Laird Technologies - Thermal Materials 标准封装 TPUTTY 504 30CC SYRINGE
TG-N909-1000 PDF
t-Global Technology 标准封装 NON-SILICONE THERMAL GREASE 1KG
120-1280 PDF
Wakefield-Vette 标准封装 THERMAL JOINT COMPOUND 80LB 5GAL
2590873 PDF
Bergquist 标准封装 BERGQUIST TCLAD TIP HT
2197780 PDF
Bergquist 标准封装 BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO
8327GL5-25ML PDF
MG Chemicals 标准封装 NON-SILICONE LIQUID THERMAL GEL,
8463-7G PDF
MG Chemicals 标准封装 GREASE SILVER CONDUCTIVE 0.25OZ
152-Q-NC PDF
Wakefield-Vette 标准封装 DELTABOND (4LBS/1 QUART CAN) ORD
Shiu Li Technology Co., Ltd. 标准封装 TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL
8327GL3-180ML PDF
MG Chemicals 标准封装 PREMIUM THERMAL GEL, 3 W/(MK)
8349TFM-25ML PDF
MG Chemicals 标准封装 THERMAL ADHESIVE 25ML
Bergquist 标准封装 GF3500S35 50CC DUAL CARTRIDGE
Parker Chomerics 标准封装 THERM-A-GAP GEL 75 7.5 W/M-K DIS
A16872-02 PDF
Laird Technologies - Thermal Materials 标准封装 TPUTTY 403 75CC CARTRIDGE
CW7250 PDF
Chemtronics 标准封装 HEAT SINK GREASE BORON NITRIDE
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