SETi/Seoul Viosys 半导体芯片产品线

共收录 39 款器件技术手册
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共收录 39 款 SETi/Seoul Viosys 官方器件手册 （第 2 页）
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器件型号 (MPN) 制造原厂 封装规格 电气特性与技术摘要 规格书 / 详情
CUN8GF1A PDF
SETi/Seoul Viosys 标准封装 385NM CA3535_FLAT PACKAGE
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CUN96B1B PDF
SETi/Seoul Viosys 标准封装 395NM NZ5 PACKAGE
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CUD1GF1A PDF
SETi/Seoul Viosys 标准封装 310NM CA3535 PACKAGE
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CUN6GF1A PDF
SETi/Seoul Viosys 标准封装 367NM CA3535_FLAT PACKAGE
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CMW-PS-C01 PDF
SETi/Seoul Viosys 标准封装 DISINFECTION MODULE
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CUN0QF1A PDF
SETi/Seoul Viosys 标准封装 405 +/- 5 NM, 3030 PACKAGE
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CUD5GF1A PDF
SETi/Seoul Viosys 标准封装 255NM CA3535 PACKAGE
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CUN86B1B PDF
SETi/Seoul Viosys 标准封装 385NM NZ5 PACKAGE
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CMW-FCC-CO1A PDF
SETi/Seoul Viosys 标准封装 LED MODULE DISINFECTION
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