Harimatec Inc. 半导体芯片产品线

共收录 127 款器件技术手册
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共收录 127 款 Harimatec Inc. 官方器件手册 （第 5 页）
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器件型号 (MPN) 制造原厂 封装规格 电气特性与技术摘要 规格书 / 详情
386832 PDF
Harimatec Inc. 标准封装 60/40 370 3% .064DIA. 14AWG
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395442 PDF
Harimatec Inc. 标准封装 63/37 400 1% .064DIA 14AWG
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1354296 PDF
Harimatec Inc. 标准封装 63S4 WS200 ACP PASTE 600G SEMCO
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673832 PDF
Harimatec Inc. 标准封装 97SC 400 2% .064DIA 14AWG
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386818 PDF
Harimatec Inc. 标准封装 63/37 HYDRO-X 2% .032DIA 20AWG
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395439 PDF
Harimatec Inc. 标准封装 HMP 366 3% .050DIA 16AWG
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291791 PDF
Harimatec Inc. 标准封装 MULTICORE C 400 SN62 5C 0.56MM R
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