XC17S30XLVOG8C 的核心技术参数与功能特性是什么？

XC17S30XLVOG8C 是由 AMD 原厂生产的高可靠性半导体芯片器件，广泛归属于用于 FPGA 的配置 PROM 产品类别。具备标准的电气规格与原装工艺，本站提供完整引脚定义图、核心电气特性、极限工作参数与官方规格书免费下载。

如何为 XC17S30XLVOG8C 选择 Pin-to-Pin 兼容替代型号与替代料？

选型评估 XC17S30XLVOG8C 的替代料时，需重点核查三项指标：1. 封装规格与焊盘引脚间距完全一致；2. Pinout 引脚电气功能定义相兼容；3. 额定工作电压、最大负载电流及极限耐压满足或优于原厂标准。可参考本页面同分类替代推荐模块进行评估选型。

您可直接在当前页面点击「免费下载 PDF」获取 XC17S30XLVOG8C 官方规格书，文件涵盖完整引脚分配图、内部电气原理图、典型应用电路及热阻参数。

本站通过 Mouser 与 DigiKey 官方分销 API 实时同步 XC17S30XLVOG8C 的全球现货库存与批量采购阶梯报价，支持一键安全跳转至原厂授权渠道进行现货采购。

Name: XC17S30XLVOG8C
Brand: AMD
SKU: XC17S30XLVOG8C

分类：用于 FPGA 的配置 PROM

Active 在产

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IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC

技术概述：XC17S30XLVOG8C 是由原厂 AMD 推出的工业级电子元器件，归属于 用于 FPGA 的配置 PROM 应用品类。主要应用于高可靠性硬件电路设计，具备标准电气极限工作范围、优异的温度稳定性与抗干扰特性。

工程选型建议：投板设计前请查阅下方原厂 Datasheet 规格书，核验工作电压、功耗定额、封装引脚排布及推荐外围去耦电容参数。若遇停产或缺货，可参考本页 Pin-to-Pin 兼容替代推荐方案。

提示：工程参数矩阵支持移动端自适应查阅

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选型参考

提示：左右滑动可查看完整替代料选型比对

替代型号 (MPN) / 原厂	封装规格	功能与电气特性简述	选型匹配	技术手册
XC1765EVO8I AMD	标准封装	IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-SOIC	✓ 同规格兼容	规格书 PDF
AT17LV040-10TQU Microchip Technology	标准封装	IC CONFIG SEEPROM 4M 3.3V 44TQFP	⚑ 候选替代	规格书 PDF
EPC1064VTC32 Altera	标准封装	CONFIG MEMORY, 64KX1, SERIAL	✓ 同规格兼容	规格书 PDF
AT17LV128-10NC Atmel	标准封装	CONFIG MEMORY, 128KX1	⚑ 候选替代	规格书 PDF
EPCQ128ASI16N Altera	标准封装	IC CONFIG DEVICE 128MBIT 16SOIC	✓ 同规格兼容	规格书 PDF
XC17S200AVQ44I AMD	标准封装	IC PROM SER 200000 I-TEMP 44VQFP	⚑ 候选替代	规格书 PDF