TMMH-130-04-F-DV-ES 的核心技术参数与功能特性是什么？

TMMH-130-04-F-DV-ES 是由 Samtec Inc. 原厂生产的高可靠性半导体芯片器件，广泛归属于针座，公插针产品类别。具备标准的电气规格与原装工艺，本站提供完整引脚定义图、核心电气特性、极限工作参数与官方规格书免费下载。

如何为 TMMH-130-04-F-DV-ES 选择 Pin-to-Pin 兼容替代型号与替代料？

选型评估 TMMH-130-04-F-DV-ES 的替代料时，需重点核查三项指标：1. 封装规格与焊盘引脚间距完全一致；2. Pinout 引脚电气功能定义相兼容；3. 额定工作电压、最大负载电流及极限耐压满足或优于原厂标准。可参考本页面同分类替代推荐模块进行评估选型。

您可直接在当前页面点击「免费下载 PDF」获取 TMMH-130-04-F-DV-ES 官方规格书，文件涵盖完整引脚分配图、内部电气原理图、典型应用电路及热阻参数。

本站通过 Mouser 与 DigiKey 官方分销 API 实时同步 TMMH-130-04-F-DV-ES 的全球现货库存与批量采购阶梯报价，支持一键安全跳转至原厂授权渠道进行现货采购。

Name: TMMH-130-04-F-DV-ES
Brand: Samtec Inc.
SKU: TMMH-130-04-F-DV-ES

分类：针座，公插针

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2MM LOW PROFILE STRIPS

技术概述：TMMH-130-04-F-DV-ES 是由原厂 Samtec Inc. 推出的工业级电子元器件，归属于 针座，公插针 应用品类。主要应用于高可靠性硬件电路设计，具备标准电气极限工作范围、优异的温度稳定性与抗干扰特性。

工程选型建议：投板设计前请查阅下方原厂 Datasheet 规格书，核验工作电压、功耗定额、封装引脚排布及推荐外围去耦电容参数。若遇停产或缺货，可参考本页 Pin-to-Pin 兼容替代推荐方案。

提示：工程参数矩阵支持移动端自适应查阅

当前封装规格：Standard IC Package · 双列标准封装 (SOP / SOIC / TSSOP / DIP)

* 示意图展示 标准IC 封装 Pin 1 极性定位方向，精确机械公差与焊盘尺寸 (Land Pattern) 请查阅下方原厂 PDF 手册末页。

1. Pin 1 极性防呆核查： 绘制 PCB 丝印层（Silkscreen）时，请务必在 Pin 1 引脚外侧添加明显的实心圆点或倒角标识，投板前与官方 Datasheet 中的 Package Outline 章节进行 1:1 核对。
2. 电源引脚高频去耦布局： 建议在 TMMH-130-04-F-DV-ES 的 VCC/VDD 电源引脚距焊盘 < 2.5mm 范围内就近布置 100nF (X7R) 与 10μF 陶瓷去耦电容，缩短回流路径以抑制开关噪声。
3. 散热焊盘与过孔阵列 (Thermal Vias)： 在工业高温或满载工况下，建议加宽 GND 引脚铺铜面积以降低结温热阻（R_θJA）。
4. 无铅回流焊温区与湿度敏感等级： 该型号支持 RoHS 无铅工艺，SMT 回流焊峰值温度建议不超过 260°C；拆封后请按原厂 MSL 湿敏等级规范进行烘烤或防潮柜存储。

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多品牌同类规格对照 · 兼容性评估 · 供应链降本与备选方案参考

选型参考

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替代型号 (MPN) / 原厂	封装规格	功能与电气特性简述	选型匹配	技术手册
2-2496750-4 TE Connectivity AMP Connectors	标准封装	1.25MM HDR SMT, BRD LOCKING HPI,	✓ 同规格兼容	规格书 PDF
2834659-2 TE Connectivity AMP Connectors	标准封装	DYNAMIC ULTRA HDR 2P BLK X KEY	⚑ 候选替代	规格书 PDF
CI0609P1V00-NH Cvilux USA	标准封装	2.00MM 9-PIN HEADER DIP	✓ 同规格兼容	规格书 PDF
2393677-8 TE Connectivity AMP Connectors	标准封装	EP 2.5 ,HEADER ASSEMBLY, TAPING,	⚑ 候选替代	规格书 PDF
4-1744106-4 TE Connectivity AMP Connectors	标准封装	3.96 EPHDR ASSY 6P OMIT #2 PIN	✓ 同规格兼容	规格书 PDF
6-2496750-6 TE Connectivity AMP Connectors	标准封装	1.25MM HDR SMT, BRD LCKNG HPI, G	⚑ 候选替代	规格书 PDF