TG-A6200-15-15-0.5
THERM PAD 15MMX15MM BLUE
TG-A6200-15-15-0.5 核心技术参数与封装规格
技术概述：TG-A6200-15-15-0.5 是由原厂 t-Global Technology 推出的工业级电子元器件，归属于 垫，片 应用品类。主要应用于高可靠性硬件电路设计，具备标准电气极限工作范围、优异的温度稳定性与抗干扰特性。
工程选型建议：投板设计前请查阅下方原厂 Datasheet 规格书，核验工作电压、功耗定额、封装引脚排布及推荐外围去耦电容参数。若遇停产或缺货，可参考本页 Pin-to-Pin 兼容替代推荐方案。
| 器件型号 (MPN) | TG-A6200-15-15-0.5 | 制造原厂 (Brand) | t-Global Technology |
|---|---|---|---|
| 器件应用分类 | 垫，片 | 封装外形规格 | 原厂标准封装 |
| 环保合规认证 | ✓ 符合 RoHS 认证 ✓ 无铅工艺 (Pb-Free) | 生命周期状态 | ● Active 在产量产 (推荐新设计) |
| 规格书文档 | PDF 原厂技术手册 · 含引脚图/原理图 | 同系列前缀检索 | 检索 TG-A62* 同系型号 → |
TG-A6200-15-15-0.5 原厂 Datasheet 数据手册与技术资料下载
TG-A6200-15-15-0.5 官方数据手册 (PDF)
t-Global Technology 原厂提供 · 完整电气规格书与引脚定义
垫，片 · TG-A6200-15-15-0.5 Pin-to-Pin 兼容替代型号与选型比对
多品牌同类规格对照 · 兼容性评估 · 供应链降本与备选方案参考
| 替代型号 (MPN) / 原厂 | 封装规格 | 功能与电气特性简述 | 选型匹配 | 技术手册 |
|---|---|---|---|---|
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TG-AD30-5-5-1.0
t-Global Technology
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标准封装 |
SILICONE THERMAL PAD 5MM X 5MM,
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✓ 同规格兼容 | 规格书 PDF |
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TG-AD30-20-20-5.0
t-Global Technology
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标准封装 |
SILICONE THERMAL PAD 20MM X 20MM
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⚑ 候选替代 | 规格书 PDF |
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TG-AD66-10-10-8.0
t-Global Technology
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标准封装 |
SILICONE THERMAL PAD 10MM X 10MM
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✓ 同规格兼容 | 规格书 PDF |
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TG-AD66-15-15-4.0
t-Global Technology
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标准封装 |
SILICONE THERMAL PAD 15MM X 15MM
|
⚑ 候选替代 | 规格书 PDF |
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TG-AD75-20-20-1.0
t-Global Technology
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标准封装 |
SILICONE THERMAL PAD 20MM X 20MM
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✓ 同规格兼容 | 规格书 PDF |
|
TG-AD75-15-15-8.0
t-Global Technology
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标准封装 |
SILICONE THERMAL PAD 15MM X 15MM
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⚑ 候选替代 | 规格书 PDF |
TG-A6200-15-15-0.5 授权分销商现货库存与批量采购参考报价
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t-Global Technology 同系列原厂精选元器件
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TG-A6200-15-15-0.5 芯片选型与规格书查阅常见问题 (FAQ)
元器件规格书下载、引脚定义、替代料选型与原厂采购答疑
