RSELT1562R7G25005
CAPACITOR 15F 20% 2.7V T/H
RSELT1562R7G25005 核心技术参数遥测
RSELT1*
| 器件型号 (MPN) | RSELT1562R7G25005 | 制造原厂 (Brand) | Taiyo Yuden |
|---|---|---|---|
| 器件应用分类 | 双电层电容器(EDLC),超级电容器 | 封装外形规格 | 原厂标准封装 |
| 环保合规认证 | ✓ 符合 RoHS 环保指令 ✓ 无铅工艺 (Pb-Free) | 生命周期状态 | ● Active 在产量产 (推荐新设计) |
| 技术手册格式 | PDF 官方原版技术规格书 · 含引脚定义 | 同系列检索 | 检索 RSELT1* 同系型号 → |
RSELT1562R7G25005 封装参数与 PCB 布局设计指南
封装规格:Standard IC Package · 硬件工程师投板注意事项
1. Pin 1 极性定位核查
绘制 PCB 丝印层(Silkscreen)时,必须在 Pin 1 引脚外侧添加明显的实心圆点或倒角标识。贴片打样前请务必与下方原厂 PDF 手册末页的 Package Outline 机械尺寸图进行 1:1 核对。
2. 电源引脚去耦电容就近布局
建议在 RSELT1562R7G25005 的 VCC/VDD 电源引脚距焊盘 < 2.5mm 范围内就近布置 100nF (X7R) 与 10μF 陶瓷去耦电容,缩短回流地路径以有效抑制开关噪声。
3. 散热焊盘与接地过孔 (Thermal Vias)
若封装底部含裸露散热地焊盘(Exposed Pad),必须在对应焊盘区域打设 0.3mm 散热过孔阵列并连入内层 GND 平面;工业高温或满载工况下建议加宽铺铜以降低结温热阻。
4. 无铅回流焊温区与 MSL 湿敏等级
该型号符合 RoHS 无铅标准,SMT 回流焊接峰值温度建议控制在 260°C 以内;拆封后请遵照原厂 MSL 湿敏等级规范,在指定时效内完成贴片或放入防潮烘烤箱。
RSELT1562R7G25005 原厂 Datasheet 数据手册与技术文档下载
RSELT1562R7G25005 官方原版技术规格书 (PDF)
Taiyo Yuden 原厂直供 · 涵盖引脚功能、内部电路、推荐外围与封装机械图
双电层电容器(EDLC),超级电容器 · RSELT1562R7G25005 Pin-to-Pin 兼容替代型号与选型比对
同功能跨品牌规格对照 · 兼容性评估 · 供应链降本与备选物料方案
| 替代型号 (MPN) / 原厂 | 封装规格 | 功能与电气特性简述 | 匹配度 | 技术手册 |
|---|---|---|---|---|
|
TPLCE-3R8/8.0MR6X12
Tecate Group
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标准封装
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CAP HYBRID 8.0F, 3.8V T/H
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✓ 同规格兼容 | |
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ADCR-X02R7SA105PT
Abracon LLC
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标准封装
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CAP 1F 2.7V THROUGH HOLE
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⚑ 候选替代 | |
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ADCR-X02R7SB105PT
Abracon LLC
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标准封装
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CAP 1F 2.7V THROUGH HOLE
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✓ 同规格兼容 | |
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TPL-6.0/8X28F
Tecate Group
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标准封装
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CAP,UC,TPL,6.0F,2.7V,PS,8X28
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⚑ 候选替代 | |
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ADCR-X02R7SA506M
Abracon LLC
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标准封装
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CAP 50F 2.7V THROUGH HOLE
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✓ 同规格兼容 | |
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HSH1025-3R8117-R
Eaton - Electronics Division
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标准封装
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CAP LITH HYBRID TH 3.8V 110F
|
⚑ 候选替代 |
RSELT1562R7G25005 授权分销商现货库存与批量采购参考报价
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DigiKey 得捷电子
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RSELT1562R7G25005 芯片选型与规格书查阅常见问题 (FAQ)
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