MF-LSMF-LAB1
KIT MULTIFUSE 2920 0.3A-1.5A
MF-LSMF-LAB1 核心技术参数与封装规格
技术概述:MF-LSMF-LAB1 是由原厂 Bourns Inc. 推出的工业级电子元器件,归属于 电路保护 - 分类套件 应用品类。主要应用于高可靠性硬件电路设计,具备标准电气极限工作范围、优异的温度稳定性与抗干扰特性。
工程选型建议:投板设计前请查阅下方原厂 Datasheet 规格书,核验工作电压、功耗定额、封装引脚排布及推荐外围去耦电容参数。若遇停产或缺货,可参考本页 Pin-to-Pin 兼容替代推荐方案。
| 器件型号 (MPN) | MF-LSMF-LAB1 | 制造原厂 (Brand) | Bourns Inc. |
|---|---|---|---|
| 器件应用分类 | 电路保护 - 分类套件 | 封装外形规格 | 原厂标准封装 |
| 环保合规认证 | ✓ 符合 RoHS 认证 ✓ 无铅工艺 (Pb-Free) | 生命周期状态 | ● Active 在产量产 (推荐新设计) |
| 规格书文档 | PDF 原厂技术手册 · 含引脚图/原理图 | 同系列前缀检索 | 检索 MF-LSM* 同系型号 → |
MF-LSMF-LAB1 原厂 Datasheet 数据手册与技术资料下载
MF-LSMF-LAB1 官方数据手册 (PDF)
Bourns Inc. 原厂提供 · 完整电气规格书与引脚定义
电路保护 - 分类套件 · MF-LSMF-LAB1 Pin-to-Pin 兼容替代型号与选型比对
多品牌同类规格对照 · 兼容性评估 · 供应链降本与备选方案参考
| 替代型号 (MPN) / 原厂 | 封装规格 | 功能与电气特性简述 | 选型匹配 | 技术手册 |
|---|---|---|---|---|
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MF-MSHT-LAB
Bourns Inc.
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标准封装 |
KIT MULTIFUSE 1812 0.2A-1.75A
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✓ 同规格兼容 | 规格书 PDF |
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NO.80
Eaton - Bussmann Electrical Division
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标准封装 |
FUSE BONUS PACK-80 FUSES-RETAIL
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⚑ 候选替代 | 规格书 PDF |
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B59005Z0999A099
EPCOS - TDK Electronics
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标准封装 |
CIRC PRT KIT PTC HEAT ELEM 36PC
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✓ 同规格兼容 | 规格书 PDF |
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PN-DESIGNKIT-56
Bourns Inc.
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标准封装 |
CIRC PRTCT KIT USB 3.1 2PC
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⚑ 候选替代 | 规格书 PDF |
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MF-FSHT-LAB
Bourns Inc.
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标准封装 |
KIT MULTIFUSE 0603 0.05A-0.16A
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✓ 同规格兼容 | 规格书 PDF |
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AVR0201-KIT
TDK Corporation
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标准封装 |
CIRC PRTCT KIT VARISTOR 80PC
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⚑ 候选替代 | 规格书 PDF |
MF-LSMF-LAB1 授权分销商现货库存与批量采购参考报价
全球原厂官方授权渠道 · 实时现货库存 · 批量阶梯报价直达
Mouser 贸泽电子
DigiKey 得捷电子
Bourns Inc. 同系列原厂精选元器件
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MF-LSMF-LAB1 芯片选型与规格书查阅常见问题 (FAQ)
元器件规格书下载、引脚定义、替代料选型与原厂采购答疑