EBCF-1-6-10-V-1-08-V-1
EXAMAX 2.00 MM HIGH-SPEED BACKPL
EBCF-1-6-10-V-1-08-V-1 核心技术参数遥测
EBCF16*
| 器件型号 (MPN) | EBCF-1-6-10-V-1-08-V-1 | 制造原厂 (Brand) | Samtec Inc. |
|---|---|---|---|
| 器件应用分类 | 特种电缆组件 | 封装外形规格 | 原厂标准封装 |
| 环保合规认证 | ✓ 符合 RoHS 环保指令 | 生命周期状态 | ● Active 在产量产 (推荐新设计) |
| 技术手册格式 | PDF 官方原版技术规格书 · 含引脚定义 | 同系列检索 | 检索 EBCF-1* 同系型号 → |
EBCF-1-6-10-V-1-08-V-1 封装参数与 PCB 布局设计指南
封装规格:Standard IC Package · 硬件工程师投板注意事项
1. Pin 1 极性定位核查
绘制 PCB 丝印层(Silkscreen)时,必须在 Pin 1 引脚外侧添加明显的实心圆点或倒角标识。贴片打样前请务必与下方原厂 PDF 手册末页的 Package Outline 机械尺寸图进行 1:1 核对。
2. 电源引脚去耦电容就近布局
建议在 EBCF-1-6-10-V-1-08-V-1 的 VCC/VDD 电源引脚距焊盘 < 2.5mm 范围内就近布置 100nF (X7R) 与 10μF 陶瓷去耦电容,缩短回流地路径以有效抑制开关噪声。
3. 散热焊盘与接地过孔 (Thermal Vias)
若封装底部含裸露散热地焊盘(Exposed Pad),必须在对应焊盘区域打设 0.3mm 散热过孔阵列并连入内层 GND 平面;工业高温或满载工况下建议加宽铺铜以降低结温热阻。
4. 无铅回流焊温区与 MSL 湿敏等级
该型号符合 RoHS 无铅标准,SMT 回流焊接峰值温度建议控制在 260°C 以内;拆封后请遵照原厂 MSL 湿敏等级规范,在指定时效内完成贴片或放入防潮烘烤箱。
EBCF-1-6-10-V-1-08-V-1 原厂 Datasheet 数据手册与技术文档下载
官方手册正在同步收录中,您可直接前往 Mouser 规格页面 或 DigiKey 技术页面 查看规格参数。
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特种电缆组件 · EBCF-1-6-10-V-1-08-V-1 Pin-to-Pin 兼容替代型号与选型比对
同功能跨品牌规格对照 · 兼容性评估 · 供应链降本与备选物料方案
| 替代型号 (MPN) / 原厂 | 封装规格 | 功能与电气特性简述 | 匹配度 | 技术手册 |
|---|---|---|---|---|
|
3350C200274050
HARTING
|
标准封装
|
HAN Q5/0 CA 5G2,5 F/-ST/-PVC,5M
|
✓ 同规格兼容 | |
|
3350C100274030
HARTING
|
标准封装
|
HAN Q5/0 CA 5G2,5 M/- ST/-PVC, 3
|
⚑ 候选替代 | |
|
7100267831
3M
|
标准封装
|
CUSTOM CABLE ASSEMBLY 1HA26-WZMB
|
✓ 同规格兼容 | |
|
EBCM-1-6-04-1-L-A-06-1-L-N
Samtec Inc.
|
标准封装
|
EXAMAX 2.00 MM HIGH-SPEED BACKPL
|
⚑ 候选替代 | |
|
EBCM-4-6-08-1-R-H-06-1-L-A
Samtec Inc.
|
标准封装
|
EXAMAX 2.00 MM HIGH-SPEED BACKPL
|
✓ 同规格兼容 | |
|
EBCM-1-4-06-1-L-N-30-1-L-N
Samtec Inc.
|
标准封装
|
EXAMAX 2.00 MM HIGH-SPEED BACKPL
|
⚑ 候选替代 |
EBCF-1-6-10-V-1-08-V-1 授权分销商现货库存与批量采购参考报价
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