CC1206JRNPOYBN270
CAP CER 27PF 250V C0G/NPO 1206
CC1206JRNPOYBN270 核心技术参数遥测
CC1206*
| 器件型号 (MPN) | CC1206JRNPOYBN270 | 制造原厂 (Brand) | YAGEO |
|---|---|---|---|
| 器件应用分类 | 陶瓷电容器 | 封装外形规格 | 原厂标准封装 |
| 环保合规认证 | ✓ 符合 RoHS 环保指令 ✓ 无铅工艺 (Pb-Free) | 生命周期状态 | ● Active 在产量产 (推荐新设计) |
| 技术手册格式 | PDF 官方原版技术规格书 · 含引脚定义 | 同系列检索 | 检索 CC1206* 同系型号 → |
CC1206JRNPOYBN270 封装参数与 PCB 布局设计指南
封装规格：Standard IC Package · 硬件工程师投板注意事项
1. Pin 1 极性定位核查
绘制 PCB 丝印层（Silkscreen）时，必须在 Pin 1 引脚外侧添加明显的实心圆点或倒角标识。贴片打样前请务必与下方原厂 PDF 手册末页的 Package Outline 机械尺寸图进行 1:1 核对。
2. 电源引脚去耦电容就近布局
建议在 CC1206JRNPOYBN270 的 VCC/VDD 电源引脚距焊盘 < 2.5mm 范围内就近布置 100nF (X7R) 与 10μF 陶瓷去耦电容，缩短回流地路径以有效抑制开关噪声。
3. 散热焊盘与接地过孔 (Thermal Vias)
若封装底部含裸露散热地焊盘（Exposed Pad），必须在对应焊盘区域打设 0.3mm 散热过孔阵列并连入内层 GND 平面；工业高温或满载工况下建议加宽铺铜以降低结温热阻。
4. 无铅回流焊温区与 MSL 湿敏等级
该型号符合 RoHS 无铅标准，SMT 回流焊接峰值温度建议控制在 260°C 以内；拆封后请遵照原厂 MSL 湿敏等级规范，在指定时效内完成贴片或放入防潮烘烤箱。
CC1206JRNPOYBN270 原厂 Datasheet 数据手册与技术文档下载
CC1206JRNPOYBN270 官方原版技术规格书 (PDF)
YAGEO 原厂直供 · 涵盖引脚功能、内部电路、推荐外围与封装机械图
陶瓷电容器 · CC1206JRNPOYBN270 Pin-to-Pin 兼容替代型号与选型比对
同功能跨品牌规格对照 · 兼容性评估 · 供应链降本与备选物料方案
| 替代型号 (MPN) / 原厂 | 封装规格 | 功能与电气特性简述 | 匹配度 | 技术手册 |
|---|---|---|---|---|
|
CL31Y475KCK6PNE
Samsung Electro-Mechanics
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标准封装
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CAP CER 4.7UF 100VDC X7S 1206
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✓ 同规格兼容 | |
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MCASL063SB7681KFCA01
Taiyo Yuden
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标准封装
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CAP CER 680PF 10V X7R 0201
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⚑ 候选替代 | |
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MCASU105AB7683MFCA01
Taiyo Yuden
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标准封装
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CAP CER 0.068UF 50V X7R 0402
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✓ 同规格兼容 | |
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MSASE021SCG101JWNA01
Taiyo Yuden
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标准封装
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CAP CER 100PF 16V C0G 08004
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⚑ 候选替代 | |
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KAM05AR70E474KH
KYOCERA AVX
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标准封装
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0402 X7R 0.47UF +-10% 2.5V
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✓ 同规格兼容 | |
|
KAM05AR70G474KH
KYOCERA AVX
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标准封装
|
0402 X7R 0.47UF +-10% 4V
|
⚑ 候选替代 |
CC1206JRNPOYBN270 授权分销商现货库存与批量采购参考报价
全球原厂授权分销渠道 · 实时在库库存 · 批量阶梯报价一键采购
Mouser 贸泽电子
DigiKey 得捷电子
YAGEO 同系列原厂精选元器件
原厂同架构电气设计 · 标准引脚规格 · Datasheet 规格书免费下载
FUSE 1206 20A 48VDC FAST...
FUSE 1206 3A 63VDC SLOW...
FUSE 0603 7A 32VDC FAST...
FUSE 1206 6A 63VDC SLOW...
FUSE 1206 0.63A 63VDC SLOW...
FUSE 1206 30A 48VDC FAST...
CC1206JRNPOYBN270 芯片选型与规格书查阅常见问题 (FAQ)
元器件规格书下载、引脚定义、替代料选型与原厂采购答疑
