2773037446
FERRITE BEAD 103 OHM 2SMD 1LN
2773037446 核心技术参数遥测
277303*
| 器件型号 (MPN) | 2773037446 | 制造原厂 (Brand) | Fair-Rite Products Corp. |
|---|---|---|---|
| 器件应用分类 | 铁氧体磁珠和芯片 | 封装外形规格 | 原厂标准封装 |
| 环保合规认证 | ✓ 符合 RoHS 环保指令 ✓ 无铅工艺 (Pb-Free) | 生命周期状态 | ● Active 在产量产 (推荐新设计) |
| 技术手册格式 | PDF 官方原版技术规格书 · 含引脚定义 | 同系列检索 | 检索 277303* 同系型号 → |
2773037446 封装参数与 PCB 布局设计指南
封装规格：Standard IC Package · 硬件工程师投板注意事项
1. Pin 1 极性定位核查
绘制 PCB 丝印层（Silkscreen）时，必须在 Pin 1 引脚外侧添加明显的实心圆点或倒角标识。贴片打样前请务必与下方原厂 PDF 手册末页的 Package Outline 机械尺寸图进行 1:1 核对。
2. 电源引脚去耦电容就近布局
建议在 2773037446 的 VCC/VDD 电源引脚距焊盘 < 2.5mm 范围内就近布置 100nF (X7R) 与 10μF 陶瓷去耦电容，缩短回流地路径以有效抑制开关噪声。
3. 散热焊盘与接地过孔 (Thermal Vias)
若封装底部含裸露散热地焊盘（Exposed Pad），必须在对应焊盘区域打设 0.3mm 散热过孔阵列并连入内层 GND 平面；工业高温或满载工况下建议加宽铺铜以降低结温热阻。
4. 无铅回流焊温区与 MSL 湿敏等级
该型号符合 RoHS 无铅标准，SMT 回流焊接峰值温度建议控制在 260°C 以内；拆封后请遵照原厂 MSL 湿敏等级规范，在指定时效内完成贴片或放入防潮烘烤箱。
2773037446 原厂 Datasheet 数据手册与技术文档下载
2773037446 官方原版技术规格书 (PDF)
Fair-Rite Products Corp. 原厂直供 · 涵盖引脚功能、内部电路、推荐外围与封装机械图
铁氧体磁珠和芯片 · 2773037446 Pin-to-Pin 兼容替代型号与选型比对
同功能跨品牌规格对照 · 兼容性评估 · 供应链降本与备选物料方案
| 替代型号 (MPN) / 原厂 | 封装规格 | 功能与电气特性简述 | 匹配度 | 技术手册 |
|---|---|---|---|---|
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2176747-5
TE Connectivity Passive Product
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标准封装
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FERRITE BEAD 11 OHM 0603 1LN
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✓ 同规格兼容 | |
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ACML-1206-2000-T
Abracon LLC
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标准封装
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BEAD 2000 OHMS @ 50MHZ 0.200 A 7
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⚑ 候选替代 | |
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1-2176742-8
TE Connectivity Passive Product
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标准封装
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FERRITE BEAD 150 OHM 0402 1LN
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✓ 同规格兼容 | |
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2-2176749-3
TE Connectivity Passive Product
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标准封装
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FERRITE BEAD 600 OHM 1206 1LN
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⚑ 候选替代 | |
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1-2176749-5
TE Connectivity Passive Product
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标准封装
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FERRITE BEAD 80 OHM 1206 1LN
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✓ 同规格兼容 | |
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2176747-9
TE Connectivity Passive Product
|
标准封装
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FERRITE BEAD 50 OHM 0603 1LN
|
⚑ 候选替代 |
2773037446 授权分销商现货库存与批量采购参考报价
全球原厂授权分销渠道 · 实时在库库存 · 批量阶梯报价一键采购
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2773037446 芯片选型与规格书查阅常见问题 (FAQ)
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