2300R 24X125
WRAP STATIC SHLD IN 24"X125"
2300R 24X125 核心技术参数遥测
2300R2*
| 器件型号 (MPN) | 2300R 24X125 | 制造原厂 (Brand) | SCS |
|---|---|---|---|
| 器件应用分类 | 静电控制屏蔽包，防静电袋、物料 | 封装外形规格 | 原厂标准封装 |
| 环保合规认证 | ✓ 符合 RoHS 环保指令 ✓ 无铅工艺 (Pb-Free) | 生命周期状态 | ● Active 在产量产 (推荐新设计) |
| 技术手册格式 | PDF 官方原版技术规格书 · 含引脚定义 | 同系列检索 | 检索 2300R * 同系型号 → |
2300R 24X125 封装参数与 PCB 布局设计指南
封装规格：Standard IC Package · 硬件工程师投板注意事项
1. Pin 1 极性定位核查
绘制 PCB 丝印层（Silkscreen）时，必须在 Pin 1 引脚外侧添加明显的实心圆点或倒角标识。贴片打样前请务必与下方原厂 PDF 手册末页的 Package Outline 机械尺寸图进行 1:1 核对。
2. 电源引脚去耦电容就近布局
建议在 2300R 24X125 的 VCC/VDD 电源引脚距焊盘 < 2.5mm 范围内就近布置 100nF (X7R) 与 10μF 陶瓷去耦电容，缩短回流地路径以有效抑制开关噪声。
3. 散热焊盘与接地过孔 (Thermal Vias)
若封装底部含裸露散热地焊盘（Exposed Pad），必须在对应焊盘区域打设 0.3mm 散热过孔阵列并连入内层 GND 平面；工业高温或满载工况下建议加宽铺铜以降低结温热阻。
4. 无铅回流焊温区与 MSL 湿敏等级
该型号符合 RoHS 无铅标准，SMT 回流焊接峰值温度建议控制在 260°C 以内；拆封后请遵照原厂 MSL 湿敏等级规范，在指定时效内完成贴片或放入防潮烘烤箱。
2300R 24X125 原厂 Datasheet 数据手册与技术文档下载
2300R 24X125 官方原版技术规格书 (PDF)
SCS 原厂直供 · 涵盖引脚功能、内部电路、推荐外围与封装机械图
静电控制屏蔽包，防静电袋、物料 · 2300R 24X125 Pin-to-Pin 兼容替代型号与选型比对
同功能跨品牌规格对照 · 兼容性评估 · 供应链降本与备选物料方案
| 替代型号 (MPN) / 原厂 | 封装规格 | 功能与电气特性简述 | 匹配度 | 技术手册 |
|---|---|---|---|---|
|
KSB3021-LB-40-PVC
Conductive Containers, Inc.
|
标准封装
|
30 X 21 X .75
|
✓ 同规格兼容 | |
|
14173
Desco
|
标准封装
|
VPCI-125 HP ESD BLUE, 8IN X 10IN
|
⚑ 候选替代 | |
|
D341624
SCS
|
标准封装
|
MOISTURE BARRIER BAG DRI-SHIELD
|
✓ 同规格兼容 | |
|
7002123
SCS
|
标准封装
|
MOISTURE BARRIER BAG, DRI-SHIELD
|
⚑ 候选替代 | |
|
D3499
SCS
|
标准封装
|
MOISTURE BARRIER BAG DRI-SHIELD
|
✓ 同规格兼容 | |
|
D341630
SCS
|
标准封装
|
MOISTURE BARRIER BAG, DRI-SHIELD
|
⚑ 候选替代 |
2300R 24X125 授权分销商现货库存与批量采购参考报价
全球原厂授权分销渠道 · 实时在库库存 · 批量阶梯报价一键采购
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DigiKey 得捷电子
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2300R 24X125 芯片选型与规格书查阅常见问题 (FAQ)
元器件规格书下载、引脚定义、替代料选型与原厂采购答疑
