阵列,边缘型,夹层式(板对板) 芯片规格书与选型

共收录 30,212 个型号
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阵列,边缘型,夹层式(板对板) 芯片选型指南与应用电路参考

本专区收录了 30,212 款主流 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 电子元器件。涵盖详细工作电压/电流、封装尺寸、引脚分布图(Pinout)、工作温度范围等电气参数,支持按原厂型号精准比对、Pin-to-Pin 替代选型及最新原厂官方 Datasheet 规格书免费查阅与下载。

分类收录 30,212 款元器件
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器件型号 (MPN) 制造原厂 封装规格 电气特性与技术摘要 规格书 / 详情
IRISO USA Inc. 标准封装 CONN PLUG 40POS 0.635MM SMD GOLD
Samtec Inc. 标准封装 "Q STRIP HIGH-SPEED GROUND PLANE
Samtec Inc. 标准封装 "0.80 MM Q RATE SLIM BODY GROUND
Samtec Inc. 标准封装 "0.80 MM Q STRIP HIGH-SPEED GROU
Samtec Inc. 标准封装 "1.00 MM ONE-PIECE INTERFACE"
ASP-103614-23 PDF
Samtec Inc. 标准封装 ASP-103614-23
ASP-218650-03 PDF
Samtec Inc. 标准封装 ASP-218650-03
BTH-070-02-C-D PDF
Samtec Inc. 标准封装 0.50 MM BASIC BLADE & BEAM TERMI
Samtec Inc. 标准封装 0.50 MM BASIC BLADE & BEAM TERMI
Samtec Inc. 标准封装 "0.635 MM Q2 SHIELDED GROUND PLA
Samtec Inc. 标准封装 0.80 MM BASIC BLADE & BEAM TERMI
Samtec Inc. 标准封装 0.80 MM EDGE RATE RUGGED HIGH-SP
BTH-080-02-C-D PDF
Samtec Inc. 标准封装 0.50 MM BASIC BLADE & BEAM TERMI
Samtec Inc. 标准封装 0.50 MM BASIC BLADE & BEAM TERMI
Samtec Inc. 标准封装 0.80 MM BASIC BLADE & BEAM TERMI
Samtec Inc. 标准封装 0.80 MM EDGE RATE RUGGED HIGH-SP
Samtec Inc. 标准封装 N/A
Samtec Inc. 标准封装 "0.635 MM Q2 SHIELDED GROUND PLA
BSH-120-01-C-D PDF
Samtec Inc. 标准封装 0.50 MM BASIC BLADE & BEAM SOCKE
Samtec Inc. 标准封装 0.50 MM BASIC BLADE & BEAM TERMI
Samtec Inc. 标准封装 0.50 MM BASIC BLADE & BEAM TERMI
Samtec Inc. 标准封装 A-SEAF8-30-05.0-L-06-3
Samtec Inc. 标准封装 A-SEAF8-50-05.0-S-08-2-K
Samtec Inc. 标准封装 A-SEAM8-50-S02.0-L-04-2-K
Samtec Inc. 标准封装 A-SEAM8-50-S05.0-L-10-3
Samtec Inc. 标准封装 A-FSI-120-06-S-D-AD
Samtec Inc. 标准封装 A-QTH-020-04-L-D-DP-A
Samtec Inc. 标准封装 0.50 MM BASIC BLADE & BEAM TERMI
Samtec Inc. 标准封装 0.50 MM BASIC BLADE & BEAM TERMI
Samtec Inc. 标准封装 0.80 MM BASIC BLADE & BEAM TERMI
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