粘合剂,环氧树脂,油脂,膏 芯片规格书与选型

共收录 628 个型号
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粘合剂,环氧树脂,油脂,膏 芯片选型指南与应用电路参考

本专区收录了 628 款主流 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏 电子元器件。涵盖详细工作电压/电流、封装尺寸、引脚分布图(Pinout)、工作温度范围等电气参数,支持按原厂型号精准比对、Pin-to-Pin 替代选型及最新原厂官方 Datasheet 规格书免费查阅与下载。

分类收录 628 款元器件
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器件型号 (MPN) 制造原厂 封装规格 电气特性与技术摘要 规格书 / 详情
2711512 PDF
Bergquist 标准封装 GF4500CVO-00-240-6G
Parker Chomerics 标准封装 THERM-A-GAP GEL50TBL 5.0W/MK30CC
2943269 PDF
Bergquist 标准封装 BERGQUIST LIQUI FORM TLF 6002HG,
Parker Chomerics 标准封装 THERM-A-GAP GEL 30 3.5 W/M-K DIS
2035-0.5KG PDF
3M 标准封装 THERMALLY CONDUCTIVE GREASE .5
Parker Chomerics 标准封装 THERM-A-GAP GEL 60HF 6.2 W/M-K D
TG-PP10-1000 PDF
t-Global Technology 标准封装 ONE-PART THERMAL PUTTY 1000G POT
152-G-NC PDF
Wakefield-Vette 标准封装 THERMAL EPOXY
2943281 PDF
Bergquist 标准封装 BERGQUIST LIQUI FORM TLF 6002HG,
V10310-C2 PDF
Assmann WSW Components 标准封装 THERMAL COMPOUND
ACTCP00059A PDF
ARCTIC 标准封装 MX-4 Thermal Paste 8g w/ Spatula
103900F00000G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 12 OZ. SEMCO CARTRIDGE GREASE NO
Coolmag TC 标准封装 2K Pack : 5kg Resin+5kg Hardene
Parker Chomerics 标准封装 THERM-A-GAP GEL 40NS 4.0 W/M-K D
A16858-01 PDF
Laird Technologies - Thermal Materials 标准封装 TFLEX CR200 50CC CARTRIDGE
Bergquist 标准封装 TIC 1000A 600CC TUBE
K5-PRO-20G PDF
Gelid Solutions LLC 标准封装 VISCOUS THERMAL PASTE FOR THERMA
Parker Chomerics 标准封装 THERM-A-GAP 75VT 7.5W/MK 30CC
Parker Chomerics 标准封装 THERM-A-GAP 75VT 7.5W/MK 10CC
Parker Chomerics 标准封装 THERM-A-GREASE 5.0W/MK 300CC CTG
U6-PRO-20G PDF
Gelid Solutions LLC 标准封装 THERMAL PUTTY FOR VGA GPU IC PRO
843WBU-55ML PDF
MG Chemicals 标准封装 SUPER SHIELD SILVER COATED COPPE
A18877-01 PDF
Laird Technologies - Thermal Materials 标准封装 TPUTTY 607MF 13KG,1GAL STEEL
2191665 PDF
Bergquist 标准封装 TLF LF2000 30CC CARTRIDGE
2167548 PDF
Bergquist 标准封装 TGF 3600 200CC DUAL CARTRIDGE
2179541 PDF
Bergquist 标准封装 TLB SA2000 30CC CARTRIDGE
2465232 PDF
Bergquist 标准封装 TLF LF3800LVO 0.8 GALLON PAIL
2192349 PDF
Bergquist 标准封装 TGF 1100SF 200CC DUAL CARTRIDGE
2698032 PDF
Bergquist 标准封装 TGF 7000 200CC DUAL CARTRIDGE
2190466 PDF
Bergquist 标准封装 TGF 3600 200CC DUAL CARTRIDGE
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