原型开发板,制造套件 芯片规格书与选型

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原型开发板,制造套件 芯片选型指南与应用电路参考

本专区收录了 20 款主流 原型开发板,制造套件 电子元器件。涵盖详细工作电压/电流、封装尺寸、引脚分布图(Pinout)、工作温度范围等电气参数,支持按原厂型号精准比对、Pin-to-Pin 替代选型及最新原厂官方 Datasheet 规格书免费查阅与下载。

分类收录 20 款元器件
官方原厂 PDF 免费下载
器件型号 (MPN) 制造原厂 封装规格 电气特性与技术摘要 规格书 / 详情
OM13496UL PDF
NXP USA Inc. 标准封装 SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
GS-170K2 PDF
B&K Precision 标准封装 MINI BREADBOARD CLASSROOM KIT
900-0027-01 PDF
Schmartboard, Inc. 标准封装 I/O COMBO PACK
OM13495UL PDF
NXP USA Inc. 标准封装 SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
BN1017 PDF
Bantam Tools 标准封装 MAKERSPACE IN A BOX MATERIALS BU
BN1012 PDF
Bantam Tools 标准封装 MAKERSPACE IN A BOX DELUXE BUNDL
BN1011 PDF
Bantam Tools 标准封装 MAKERSPACE IN A BOX BUNDLE
OM13494UL PDF
NXP USA Inc. 标准封装 SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
GS-170K1 PDF
B&K Precision 标准封装 MINI BREADBOARD KIT
BN1003 PDF
Bantam Tools 标准封装 ELECTRONICS BUNDLE
591 PDF
Adafruit Industries LLC 标准封装 PCB PERMA PROTO SUPER PACK 9PC
BN1014 PDF
Bantam Tools 标准封装 PROTOTYPING DELUXE BUNDLE
OM13493UL PDF
NXP USA Inc. 标准封装 SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
KT1004 PDF
Bantam Tools 标准封装 PRINTMAKING KIT
OM13492UL PDF
NXP USA Inc. 标准封装 SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
ADAPT_COMBO PDF
Chip Quik Inc. 标准封装 SMT ADAPTER VALUE PACK
OM13491UL PDF
NXP USA Inc. 标准封装 SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION
BN1013 PDF
Bantam Tools 标准封装 PROTOTYPING BUNDLE
GSC-3300 PDF
B&K Precision 标准封装 TRAINER CURRICULUM KIT
OM13497UL PDF
NXP USA Inc. 标准封装 SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION