微控制器,微处理器,FPGA 模块 芯片规格书与选型

共收录 1,143 个型号
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微控制器,微处理器,FPGA 模块 芯片选型指南与应用电路参考

本专区收录了 1,143 款主流 微控制器,微处理器,FPGA 模块 电子元器件。涵盖详细工作电压/电流、封装尺寸、引脚分布图(Pinout)、工作温度范围等电气参数,支持按原厂型号精准比对、Pin-to-Pin 替代选型及最新原厂官方 Datasheet 规格书免费查阅与下载。

分类收录 1,143 款元器件
官方原厂 PDF 免费下载
器件型号 (MPN) 制造原厂 封装规格 电气特性与技术摘要 规格书 / 详情
A13-SOM-256 PDF
Olimex LTD 标准封装 IC MODULE CORTEX-A13 1GHZ 256MB
Octavo Systems LLC 标准封装 SIP: 157F, 512MB, BAA
Trenz Electronic GmbH 标准封装 DIPFORTY1 "SOFT PROPELLER" WITH
MOD5270-200IR PDF
NetBurner Inc. 标准封装 ETHERNET CORE MODULE 200IR
20-101-0508 PDF
Digi 标准封装 IC MOD RABBIT 3000 30MHZ 128KB
Olimex LTD 标准封装 IMX8MP-SOM-4GB-IND
Trenz Electronic GmbH 标准封装 MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
CC-MX-L77C-Z1 PDF
Digi 标准封装 CONNECTCORE 6 I-DL-4-1
Trenz Electronic GmbH 标准封装 IC MOD SPARTAN-3A 100MHZ 128MB
Trenz Electronic GmbH 标准封装 ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Trenz Electronic GmbH 标准封装 ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Trenz Electronic GmbH 标准封装 MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
Trenz Electronic GmbH 标准封装 ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
EDM1-IMX6S-MSD PDF
TechNexion 标准封装 IC MODULE CORTEX-A9 512MB 10PK
Trenz Electronic GmbH 标准封装 MOD SOM DDR3L 1GB
Trenz Electronic GmbH 标准封装 ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ
Trenz Electronic GmbH 标准封装 MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL
System-On-Chip (SOC) Technologies Inc. 标准封装 MOD H264 EN 30FPS 4K SX660 SODIM
FS-333 PDF
Digi 标准封装 MODULE MOD NET50 2MB FLASH
AMD 标准封装 SOM K26C VISION ZYNQ MPSOC ED
Beacon EmbeddedWorks 标准封装 IC MOD OMAP-L138 375MHZ 128MB
MOD5270-100IR PDF
NetBurner Inc. 标准封装 IC MOD COLDFIRE 147.5MHZ 8.064MB
Forlinx Embedded 标准封装 ARM DEVELOPMENT BOARD,StarFive
Forlinx Embedded 标准封装 Rockchip 35676, SOM, 4GB LPDDDR4
Beacon EmbeddedWorks 标准封装 IC MOD I.MX 8M NANO SOLO 1GB
Beacon EmbeddedWorks 标准封装 IC MOD CORTEX-A8 600MHZ 256MB
Forlinx Embedded 标准封装 Allwinner T113-I,SOM, 256MB DDR3
CC-ST-DW7A-ZM PDF
Digi 标准封装 CC-ST-DW7A-ZM
Ezurio 标准封装 SMARC SOM: I.MX8M MINI QUAD / 2
Trenz Electronic GmbH 标准封装 FPGA MODULE WITH AMD SPARTAN 6 L
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