散热器 芯片规格书与选型

共收录 114,818 个型号
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散热器 芯片选型指南与应用电路参考

本专区收录了 114,818 款主流 散热器 电子元器件。涵盖详细工作电压/电流、封装尺寸、引脚分布图（Pinout）、工作温度范围等电气参数，支持按原厂型号精准比对、Pin-to-Pin 替代选型及最新原厂官方 Datasheet 规格书免费查阅与下载。

分类收录 114,818 款元器件
官方原厂 PDF 免费下载
器件型号 (MPN) 制造原厂 封装规格 电气特性与技术摘要 规格书 / 详情
HSS-B20-CP-01 PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 HEATSINK TO-220 2.6W ALUMINUM
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HSB20-353525 PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM
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ATS015015003-SF-4B PDF
Advanced Thermal Solutions Inc. 标准封装 HEATSINK 15X15X3MM
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ATS-52270P-C1-R0 PDF
Advanced Thermal Solutions Inc. 标准封装 HEAT SINK 27MM X 27MM X 17.5MM
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FHL43-43-17/T710/T PDF
CTS Thermal Management Products 标准封装 FAN AXIAL 42.3X16.1MM 5VDC 2510
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HSS19-B20-NP PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2
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HSS-B20-NP PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 HEATSINK TO-220 4W ALUMINUM
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V8510B-T PDF
Assmann WSW Components 标准封装 HEATSINK ALUM ANOD
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PB1-36CB PDF
CTS Thermal Management Products 标准封装 HEATSINK VERT .50"H BLK TO-220
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125632 PDF
Wakefield-Vette 标准封装 12.75WX36" EXTRUSION XX2170
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HSS-B20-061H-02 PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 HEATSINK TO-220 2.9W ALUMINUM
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262-75ABE375 PDF
Wakefield-Vette 标准封装 HEATSINK VERT/HORIZ TO-220
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ATS-52150B-C1-R0 PDF
Advanced Thermal Solutions Inc. 标准封装 HEAT SINK 15MM X 15MM X 7.5MM
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ATS-TI1OP-563-C1-R0 PDF
Advanced Thermal Solutions Inc. 标准封装 HEATSINK TI TAS5612 AND TAS5614
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576802B03900G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75"
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HSB09-212115 PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM
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ATS-1109-C1-R0 PDF
Advanced Thermal Solutions Inc. 标准封装 FULL BRICK HEATSINK 117X61X11.4M
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ATS-1151-C1-R0 PDF
Advanced Thermal Solutions Inc. 标准封装 FULL BRICK HEATSINK 61X118X20MM
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6237BG PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 BOARD LEVEL HEATSINK .375"TO-220
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125326 PDF
Wakefield-Vette 标准封装 3.79WX36" EXTRUSION 16304 XX5079
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510-14U PDF
Wakefield-Vette 标准封装 HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY
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V5229Y PDF
Assmann WSW Components 标准封装 HEATSINK ALUM ANOD W/PIN TO-220
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RA-T2X-64E PDF
Ohmite 标准封装 HEATSINK TO-218,TO-220,TO-247
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531302B02500G PDF
Boyd Laconia, LLC 标准封装 HEATSINK TO-220 H=2.5" BLK W/PIN
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CR101-75AE PDF
Ohmite 标准封装 ALUMINUM HEATSINK 75MM BLK ANODI
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V6560X PDF
Assmann WSW Components 标准封装 HEATSINK ALUM ANOD
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HSE02-173213 PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 HEAT SINK, EXTRUSION, 17 X 31.9
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V2024B PDF
Assmann WSW Components 标准封装 HEATSINK CPU XCUT
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125571 PDF
Wakefield-Vette 标准封装 10.08WX12" EXTRUSION 21052
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ATS-X51375R-C1-R0 PDF
Advanced Thermal Solutions Inc. 标准封装 MAXIFLOW 36.75X36.75X19.5MM T766
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