隔板块芯片选型与Datasheet规格书下载 (第17页)

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丝印码 / 封装代号	对应标准型号 / 封装全称	器件类型 / 引脚间距	典型参数与热阻 (θ_JA)	规格书检索
`A1 / A7`	BAW56 / BAV99	SOT-23 高速开关二极管 (0.95mm)	V_RRM = 70V, I_F = 215mA, θ_JA ≈ 357°C/W	查规格书
`J3 / Y1 / J6`	S8050 / SS8050 / S9014	SOT-23 NPN 通用三极管 (0.95mm)	V_CEO = 25V, I_C = 500mA~1.5A, θ_JA ≈ 350°C/W	查规格书
`662K / 65K5`	XC6206P332MR	SOT-23-3 低功耗 LDO 稳压器	V_OUT = 3.3V, I_Q = 1μA, I_OUT = 200mA	查规格书
`M7 / S4 / SS14`	1N4007 (SMA) / SS14	DO-214AC (SMA) 整流/肖特基二极管	1000V/1A 或 40V/1A, θ_JA ≈ 90°C/W	查规格书
`A19T / A2SHB`	AO3401A / AO3400A	SOT-23 沟道功率 MOSFET	30V, I_D = 4~5.7A, R_DS(on) < 50mΩ	查规格书
`SOP-8 / SOIC-8`	标准 8 引脚小外形封装	体宽 3.9mm · 引脚中心距 1.27mm	常用运放/EEPROM/电源IC, θ_JA ≈ 110~160°C/W (EP焊盘约 45°C/W)	典型芯片
`QFN-32 / VFQFPN`	四方扁平无引脚封装 (5×5mm)	底部散热焊盘 · 引脚间距 0.5mm	高频 MCU/RF SoC 常用, θ_JA ≈ 32~42°C/W	典型芯片
`LQFP-48 / LQFP-64`	薄型四方扁平封装 (7×7 / 10×10mm)	四边鸥翼引脚 · 间距 0.5mm	STM32/GD32 通用 MCU 封装, θ_JA ≈ 48~65°C/W	典型芯片
`TO-252 (DPAK)`	表面贴装功率器件封装	大面积背面铜散热片 · 间距 2.28mm	中大功率 MOSFET/LDO, θ_JA ≈ 40~55°C/W	典型芯片

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