触头，弹簧式和压力式 芯片规格书与选型

共收录 705 个型号
✓ 全领域解决方案 ✓ 官方数据手册免费下载 ✓ 现货询价
重点方案领域直达：
汽车电子芯片 开关电源与DC-DC 工业自动化PLC 物联网IoT射频 电机驱动方案 精密传感器 全站元器件列表 →
⚡

触头，弹簧式和压力式 芯片选型指南与应用电路参考

本专区收录了 705 款主流 触头，弹簧式和压力式 电子元器件。涵盖详细工作电压/电流、封装尺寸、引脚分布图（Pinout）、工作温度范围等电气参数，支持按原厂型号精准比对、Pin-to-Pin 替代选型及最新原厂官方 Datasheet 规格书免费查阅与下载。

分类收录 705 款元器件
官方原厂 PDF 免费下载
器件型号 (MPN) 制造原厂 封装规格 电气特性与技术摘要 规格书 / 详情
CPG-22-SMT-B PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 40 GF INITIAL OPERATING FORCE, 5
下PDF 详情
CPG-32-SMT-TR PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 50 GF INITIAL OPERATING FORCE, 6
下PDF 详情
CPG-45-TH-TR PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 50 GF INITIAL OPERATING FORCE, 5
下PDF 详情
807-22-001-10-011101 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
下PDF 详情
90702-AS PDF
Preci-Dip 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
下PDF 详情
90203-AS PDF
Preci-Dip 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
下PDF 详情
90146-AS PDF
Preci-Dip 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
下PDF 详情
807-22-001-10-002101 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
下PDF 详情
0930-0-15-20-75-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
下PDF 详情
XP3A-5866-0770D-D/S PDF
Omron Electronics Inc-EMC Div 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
下PDF 详情
XP3A-5866-0770D-T/S PDF
Omron Electronics Inc-EMC Div 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
下PDF 详情
XP3A-4654-0770D-D/S PDF
Omron Electronics Inc-EMC Div 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
下PDF 详情
XP3A-5866-0730D-R/S PDF
Omron Electronics Inc-EMC Div 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
下PDF 详情
XP3A-3846-0642D-R/S PDF
Omron Electronics Inc-EMC Div 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
下PDF 详情
90637-AS PDF
Preci-Dip 标准封装 SPRING PIN CLIP DESIGN
下PDF 详情
1625-0-00-15-00-00-03-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 STANDARD I.C. PIN
下PDF 详情
1593-2-00-15-00-00-03-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 STANDARD I.C. PIN
下PDF 详情
0916-0-15-20-77-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED
下PDF 详情
P70-2560045R PDF
Harwin Inc. 标准封装 SMT SPG LOADED POGO PIN 8.4MM
下PDF 详情
P70-2630045R PDF
Harwin Inc. 标准封装 TH SPG LOADED POGO PIN 6.5MM
下PDF 详情
2036-0-00-15-00-00-03-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 STANDARD I.C. PIN
下PDF 详情
0900-1-15-20-72-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONN, SPRING LOADED
下PDF 详情
1015-C-1.5N-AU-1.30 PDF
Altech Corporation 标准封装 POGO PIN 1015-C-1.5N-AU-1.30
下PDF 详情
0850-0-15-20-63-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 LOW FORCE THROUGH-HOLE SOLDER MO
下PDF 详情
PH-MVF-5375 PDF
Adam Tech 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
下PDF 详情
0900-7-15-20-75-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
下PDF 详情
PH-MVS-5375 PDF
Adam Tech 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SLDR CUP
下PDF 详情
709150001030006 PDF
KYOCERA AVX 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
下PDF 详情
0914-3-15-20-77-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
下PDF 详情
0922-0-15-20-75-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
下PDF 详情
第 6 / 24 页 · 共 705 条