触头，弹簧式和压力式 芯片规格书与选型

共收录 705 个型号
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触头，弹簧式和压力式 芯片选型指南与应用电路参考

本专区收录了 705 款主流 触头，弹簧式和压力式 电子元器件。涵盖详细工作电压/电流、封装尺寸、引脚分布图（Pinout）、工作温度范围等电气参数，支持按原厂型号精准比对、Pin-to-Pin 替代选型及最新原厂官方 Datasheet 规格书免费查阅与下载。

分类收录 705 款元器件
官方原厂 PDF 免费下载
器件型号 (MPN) 制造原厂 封装规格 电气特性与技术摘要 规格书 / 详情
0926-1-15-20-75-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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90629-AS PDF
Preci-Dip 标准封装 SPRING PIN CLIP DESIGN
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1578-2-00-15-00-00-03-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONN SPRING TARGET 1POS SMD
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0900-1 PDF
Preci-Dip 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD W
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0907-0-CLIP PDF
Preci-Dip 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD I
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S70-332002045R PDF
Harwin Inc. 标准封装 CONTACT SMD GOLD
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7929-1-15-20-75-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 SPRING-LOADED PIN WITH A STANDAR
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807-22-001-10-001101 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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90233-AS PDF
Preci-Dip 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
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90621-AS PDF
Preci-Dip 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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807-22-001-30-014101 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
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0900-4-15-20-75-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
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0906-4-15-20-75-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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2074-0-15-20-75-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 STANDARD SPRING LOADED PIN
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2051-0-15-20-71-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 STANDARD SPRING LOADED PIN
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2985-0-15-20-71-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 STANDARD SPRING LOADED PIN
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2951-0-15-20-71-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 STANDARD SPRING LOADED PIN
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CPG-69-TH-B PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 POGO PIN, 6.0MM HEIGHT, THROUGH
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PH-MVF-6080-C1 PDF
Adam Tech 标准封装 CONNECTOR, SPRING LOADED PIN
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CPG-19-SMT-TR PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 70 GF INITIAL OPERATING FORCE, 8
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CPG-74-PAD PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 CONTACT PAD, 1.91MM HEIGHT
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CPG-35-TH-B PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 103 GF INITIAL OPERATING FORCE,
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CPG-42-TH-TR PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 50 GF INITIAL OPERATING FORCE, 7
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CPG-75-PAD PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 CONTACT PAD, 0.2MM HEIGHT
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CPG-34-TH-TR PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 40 GF INITIAL OPERATING FORCE, 5
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0910-2-50-20-75-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
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90703-AS PDF
Preci-Dip 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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0900-0-15-00-00-00-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
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POGO PIN PDF
Olimex LTD 标准封装 POGO PIN
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807-22-001-30-006101 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
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