触头，弹簧式和压力式 芯片规格书与选型

共收录 705 个型号
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触头，弹簧式和压力式 芯片选型指南与应用电路参考

本专区收录了 705 款主流 触头，弹簧式和压力式 电子元器件。涵盖详细工作电压/电流、封装尺寸、引脚分布图（Pinout）、工作温度范围等电气参数，支持按原厂型号精准比对、Pin-to-Pin 替代选型及最新原厂官方 Datasheet 规格书免费查阅与下载。

分类收录 705 款元器件
官方原厂 PDF 免费下载
器件型号 (MPN) 制造原厂 封装规格 电气特性与技术摘要 规格书 / 详情
CPG-79-SMT-B PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 POGO PIN, 7.49MM HEIGHT, THROUG
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CPG-77-SMT-B PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 POGO PIN, 8.5MM HEIGHT, SURFACE
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CPG-40-TH-TR PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 70 GF INITIAL OPERATING FORCE, 8
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CPG-12-SMT-B PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 30 GF INITIAL OPERATING FORCE, 1
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CPG-33-SMT-B PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 40 GF INITIAL OPERATING FORCE, 1
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CPG-13-SMT-B PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 50 GF INITIAL OPERATING FORCE, 7
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806-22-001-30-003101 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 STD SPRING-LOADED CONNECTOR
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0900-1-15-00-00-00-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
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2430 PDF
Adafruit Industries LLC 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD 10PC
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PH-MVS-5380 PDF
Adam Tech 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SLDR CUP
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XP3B-3829-5050-1-S/D PDF
Omron Electronics Inc-EMC Div 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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XP3B-3029-5050-1-D/T PDF
Omron Electronics Inc-EMC Div 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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0919-2-15-20-89-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 STANDARD SPRING LOADED PIN
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0970-0-15-20-77-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED
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XP3A-5866-0725D-T/S PDF
Omron Electronics Inc-EMC Div 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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XP3A-4654-0770D-S/S PDF
Omron Electronics Inc-EMC Div 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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XP3A-7583-0825D-R/S PDF
Omron Electronics Inc-EMC Div 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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XP3A-4654-0742D-R/S PDF
Omron Electronics Inc-EMC Div 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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3012/2GS-F-1.8N-AU-3.0 PDF
Altech Corporation 标准封装 POGO PIN 3012/2GS-F-1.8N-AU-3.0
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807-22-001-10-016101 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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1656-0-00-15-00-00-03-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 STANDARD I.C. PIN
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0910-3-50-20-75-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
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90153-AS PDF
Preci-Dip 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
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P70-2400045R PDF
Harwin Inc. 标准封装 TH SPG LOADED POGO PIN 10.02MM
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0906-1-15-20-72-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONN, SPRING LOADED
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90700-AS PDF
Preci-Dip 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
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2036-2-00-15-00-00-03-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 STANDARD I.C. PIN
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2036-1-00-15-00-00-03-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 STANDARD I.C. PIN
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50388-S0 PDF
Preci-Dip 标准封装 .053" DIAMETER TARGET DISC THT
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52054-10 PDF
Preci-Dip 标准封装 .059" DIAMETER TARGET DISC THT
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