触头，弹簧式和压力式 芯片规格书与选型

共收录 705 个型号
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触头，弹簧式和压力式 芯片选型指南与应用电路参考

本专区收录了 705 款主流 触头，弹簧式和压力式 电子元器件。涵盖详细工作电压/电流、封装尺寸、引脚分布图（Pinout）、工作温度范围等电气参数，支持按原厂型号精准比对、Pin-to-Pin 替代选型及最新原厂官方 Datasheet 规格书免费查阅与下载。

分类收录 705 款元器件
官方原厂 PDF 免费下载
器件型号 (MPN) 制造原厂 封装规格 电气特性与技术摘要 规格书 / 详情
P70-2100045R PDF
Harwin Inc. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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1618-3-57-15-00-00-03-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 .118" DIAMETER TARGET DISC
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90158-AS PDF
Preci-Dip 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
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1618-1-57-15-00-00-03-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 .118" DIAMETER TARGET DISC
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0900-3-CLIP PDF
Preci-Dip 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD I
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1578-1-57-15-00-00-03-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONN SPRING TARGET 1POS SMD
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CPG-08-TH-TR PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 POGOPIN, THROUGH HOLE, 5.00MM WO
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0900-0-15-20-76-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
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0859-0-15-20-62-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 STANDARD SPRING LOADED PIN
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PH-MVS-4360-C1 PDF
Adam Tech 标准封装 POGO PIN BRS GOLD SOLDER STR INT
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0981-0-15-20-87-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 STANDARD SPRING LOADED PIN
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CPG-80-SMT-B PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 POGO PIN, 2.50MM HEIGHT, SURFACE
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PH-MVF-3645-C1-10/10 PDF
Adam Tech 标准封装 POGO PIN BRS 10U" GOLD PLD SMT S
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CPG-29-SMT-TR PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 100 GF INITIAL OPERATING FORCE,
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CPG-15-SMT-TR PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 50 GF INITIAL OPERATING FORCE, 8
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7915-0-15-20-77-14-26-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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CPG-72-TH-N-B PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 PCB PIN, 6.55MM HEIGHT, THROUGH
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CPG-41-TH-B PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 12 GF INITIAL OPERATING FORCE, 1
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CPG-16-SMT-B PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 35 GF INITIAL OPERATING FORCE, 4
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CPG-73-PAD PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 CONTACT PAD, 0.8MM HEIGHT
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90705-AS PDF
Preci-Dip 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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90245-AS PDF
Preci-Dip 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
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XP3B-3829-5050-1-D/D PDF
Omron Electronics Inc-EMC Div 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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XP3B-3029-5050-1-R/S PDF
Omron Electronics Inc-EMC Div 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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XP3A-4654-0750D-D/S PDF
Omron Electronics Inc-EMC Div 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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0900-0-57-20-76-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
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7966-0-15-20-77-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
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90679-AS PDF
Preci-Dip 标准封装 SPRING PIN CLIP DESIGN
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P70-2530045R PDF
Harwin Inc. 标准封装 SMT SPG LOADED POGO PIN 4.5MM
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0900-4-15-00-00-00-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
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