触头，弹簧式和压力式 芯片规格书与选型

共收录 705 个型号
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触头，弹簧式和压力式 芯片选型指南与应用电路参考

本专区收录了 705 款主流 触头，弹簧式和压力式 电子元器件。涵盖详细工作电压/电流、封装尺寸、引脚分布图（Pinout）、工作温度范围等电气参数，支持按原厂型号精准比对、Pin-to-Pin 替代选型及最新原厂官方 Datasheet 规格书免费查阅与下载。

分类收录 705 款元器件
官方原厂 PDF 免费下载
器件型号 (MPN) 制造原厂 封装规格 电气特性与技术摘要 规格书 / 详情
807-22-001-10-013101 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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689N02229011F0E PDF
EDAC Inc. 标准封装 POGO CONTACT MAGNETIC FEMALE CON
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90056-AS PDF
Preci-Dip 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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90150-AS PDF
Preci-Dip 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
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806-22-001-10-002191 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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1625-2-57-15-00-00-03-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 .125" DIAMETER TARGET DISC
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1483446-1 PDF
TE Connectivity AMP Connectors 标准封装 SPRING PROBE CONNECTOR
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XP3B-3829-5050-1-T/T PDF
Omron Electronics Inc-EMC Div 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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0988-0-58-20-89-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 STANDARD SPRING LOADED PIN
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XP3B-3829-5050-1-R/R PDF
Omron Electronics Inc-EMC Div 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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XP3B-3029-5050-1-D/D PDF
Omron Electronics Inc-EMC Div 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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XP3A-4654-0750D-T/S PDF
Omron Electronics Inc-EMC Div 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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XP3A-3846-0660D-R/S PDF
Omron Electronics Inc-EMC Div 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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2173227-2 PDF
TE Connectivity AMP Connectors 标准封装 CONTACT SPRING LOADED GOLD
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3023/2GS-F-1.35N-AU-1.8 PDF
Altech Corporation 标准封装 POGO PIN 3023/2GS-F-1.35N-AU-1.8
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50410-1N0 PDF
Preci-Dip 标准封装 .058" DIAMETER TARGET DISC THT
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1636-0-00-15-00-00-03-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 STANDARD I.C. PIN
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1593-1-00-15-00-00-03-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 STANDARD I.C. PIN
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0901-0-15-00-00-00-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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1636-1-00-15-00-00-03-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 STANDARD I.C. PIN
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0906-2-57-20-75-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 STANDARD SPRING LOADED PIN
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50368-S0 PDF
Preci-Dip 标准封装 .060" DIAMETER TARGET DISC SMT
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CPG-04-B PDF
Same Sky (Formerly CUI Devices) 标准封装 POGOPIN, SMT, 15.5MM MAX HEIGHT,
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PH-MVS-4355 PDF
Adam Tech 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SLDR CUP
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0959-0-54-20-75-14-11-0 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED IN-LINE
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709150001050006 PDF
KYOCERA AVX 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
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P70-1000045R PDF
Harwin Inc. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
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P70-6000045R PDF
Harwin Inc. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED T/H GOLD
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90206-AS PDF
Preci-Dip 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SLDR CUP
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807-22-001-30-011101 PDF
Mill-Max Manufacturing Corp. 标准封装 CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD
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